大陸封測整合成新勢力,將吸引大量訂單
近期大陸中芯國際成為江蘇長電最大單一法人股東,類似過去聯(lián)電所高喊虛擬IDM廠策略,盡管聯(lián)電后來未能落實(shí),然中芯在大陸半導(dǎo)體政策及租稅優(yōu)惠等撐腰下,全力朝向虛擬IDM廠邁進(jìn),吸引國際及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者高度關(guān)注,尤其高通(Qualcomm)已投資中芯長電,聯(lián)發(fā)科亦積極與長電、通富合作,凸顯大陸晶圓代工及封測廠結(jié)盟新策略,已逐漸整合成新勢力,未來芯片廠封測訂單恐大舉轉(zhuǎn)向,并對(duì)相關(guān)臺(tái)廠造成更大競爭壓力。
一線IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出,大陸政府重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),率先受惠的供應(yīng)鏈將是大陸本土封測業(yè)者,由于大陸未來5年內(nèi)將有逾10座12寸晶圓廠投入量產(chǎn),在晶圓產(chǎn)量逐年明顯成長下,封測產(chǎn)能需求亦將同步放大,此時(shí)投資封測廠符合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示,盡管大陸政府推出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策,然因12寸晶圓廠投資規(guī)模龐大,而IC設(shè)計(jì)公司投資額又偏小,且回收時(shí)程偏長,相較之下,投資封測廠不僅規(guī)模適中,且可快速出現(xiàn)經(jīng)濟(jì)效益,遂成為大陸各地方政府及相關(guān)業(yè)者優(yōu)先選擇的投資目標(biāo)。
面對(duì)大陸政府拉升芯片自給率的既定政策,甚至可能采取相關(guān)配套措施,國際及大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者為能在大陸市場取得一定程度的保護(hù)傘,未來將持續(xù)轉(zhuǎn)單給大陸封測廠,以表態(tài)支持大陸半導(dǎo)體自主政策。
近期長電選擇與中芯進(jìn)一步結(jié)盟及交叉持股,似乎可能造成訂單排擠效應(yīng),然因長電已購并STATS ChipPAC,且積極爭取蘋果(Apple)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)訂單,中芯此時(shí)出手加碼投資,展現(xiàn)兄弟齊力出擊并趁勢搶搭順風(fēng)車的企圖心,盡管中芯短期內(nèi)恐難爭取到蘋果CPU訂單,但仍有機(jī)會(huì)力爭包括指紋辨識(shí)芯片、Wi-Fi、Type C等相關(guān)芯片代工訂單。
IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為,大陸當(dāng)?shù)?2寸晶圓廠如雨后春筍般大舉興建,大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者勢力亦持續(xù)擴(kuò)大,加上國際IC設(shè)計(jì)大廠積極尋求大陸合作伙伴,大陸封測廠趁勢快速崛起,有機(jī)會(huì)在全球封測產(chǎn)業(yè)扮演關(guān)鍵角色,尤其封測廠逾8成的成本來自機(jī)臺(tái)設(shè)備投資,大陸封測廠可依樣畫葫蘆,購買與臺(tái)廠相同設(shè)備進(jìn)行接單量產(chǎn),這對(duì)于臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐是一大警訊。