全球最大半導(dǎo)體及面板設(shè)備廠、應(yīng)用材料公司公布2016會(huì)計(jì)年度第二季（2月1日至5月1日）新接訂單金額暴沖至34.5億美元，創(chuàng)下近15年新高水準(zhǔn)，加上對(duì)5月至7月營(yíng)收展望樂觀，顯示全球半導(dǎo)體及面板市況已全面復(fù)蘇。

由于應(yīng)材的財(cái)報(bào)數(shù)字亮眼，加上對(duì)未來前景展望明顯優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，20日股價(jià)飆漲13.81％，并帶動(dòng)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)大漲3.16％，臺(tái)灣半導(dǎo)體廠在美掛牌的公司也同步走高，龍頭臺(tái)積電ADR大漲2.84％、聯(lián)電大漲2.27％、矽品亦大漲3.51％。友達(dá)ADR也因面板設(shè)備需求增加，漲逾4％。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年上半年步上復(fù)蘇已是業(yè)界共識(shí)，由產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)觀察，受惠于晶圓代工先進(jìn)制程及3D NAND的產(chǎn)能投資持續(xù)進(jìn)行，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公告的3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）來到1.15，創(chuàng)下2010年9月以來的67個(gè)月新高。半導(dǎo)體在PCBA加工中應(yīng)用廣泛。

應(yīng)用材料受惠于面板客戶大舉擴(kuò)充OLED面板產(chǎn)能，3D NAND快閃記憶體制程需采用新設(shè)備，加上大陸面板及半導(dǎo)體廠積極擴(kuò)充產(chǎn)能，會(huì)計(jì)年度第二季新接訂單沖上34.5億美元，較上季增加52％，與去年同期相較亦大增37％，創(chuàng)下15年來新高紀(jì)錄。

同時(shí)，應(yīng)用材料未出貨訂單（backlog）增至41.7億美元，表現(xiàn)明顯優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，連應(yīng)用材料會(huì)計(jì)年度第三季預(yù)估營(yíng)收亦將較第二季明顯增加14～18％，更看好晶圓代工廠下半年10/7奈米的強(qiáng)勁設(shè)備需求。

正所謂“大軍未動(dòng)、糧草先行”，應(yīng)用材料新接半導(dǎo)體設(shè)備訂單意外強(qiáng)勁，代表今年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣已步上復(fù)蘇之路。以位居電子生產(chǎn)鏈最頂端的晶圓代工廠來看，臺(tái)積電第二季營(yíng)收展望雖小幅成長(zhǎng)，但第三季就可望創(chuàng)下季度營(yíng)收新高，不僅28奈米產(chǎn)能將滿載到年底，16奈米接單暢旺，10奈米年底前將開始投片生產(chǎn)。

由于應(yīng)用材料持續(xù)擴(kuò)大設(shè)備模組及備品的委外代工，與應(yīng)用材料合作多年的臺(tái)灣設(shè)備業(yè)者直接受惠，包括代工設(shè)備模組及備品的京鼎、帆宣、瑞耘等，營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)可望見到明顯增溫。