焊錫膏工藝、技術(shù)要求和適用范圍

2020-05-19 12:01:49 512

焊錫膏工藝在整個PCBA加工制程中扮演十分重要的角色，對于焊盤與元器件的焊接可靠性起到十分關(guān)鍵的作用。

一：工藝目的

把適量的Sn/Pb焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證貼片組件與PCB相對應(yīng)的焊盤達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。

二：技術(shù)要求
1：施加的焊膏量均勻，一致性好。 焊盤圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。 焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。
2：在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/㎜2左右。 對窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/㎜2左右。
3：印刷在基板上的焊膏與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積應(yīng)在75％以上。 采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上。
4：焊膏印刷后，應(yīng)無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2㎜，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1㎜。 基板表面不允許被焊膏污染。 采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。

三：施加焊錫膏的方法和各種方法的適用范圍
施加焊膏的方法有兩種：滴涂式（即注射式，滴涂式又分為手動和自動滴涂機兩種方法）、金屬模板印刷。 兩種方法的適用范圍如下：
1：手工滴涂法--用于極小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)中修補，更換組件等。
2：金屬模板印刷--用于大中批量生產(chǎn)，組裝密度大，以及有多引線窄間距器件的產(chǎn)品（窄間距器件是指引腳中心距不大一0.65mm的表面組裝器件；也指長×寬不大于1.6×0.8mm的表面組裝組件）。 由于金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，而且金屬模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。