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兩岸封測戰(zhàn)役——全面升級,狼煙起

2020-05-19 12:01:49 88

全球半導(dǎo)體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢,對于我國半導(dǎo)體封測廠商的威脅程度更是與日俱增。


2015~2016年以來全球半導(dǎo)體封測行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢,包括中國長電科技收購新加坡STATS ChipPAC、美國Amkor完成對日本封測廠J-Device的收購,以及通富微電斥資3.7億美元買下AMD蘇州和馬來西亞檳城封測廠、華天科技收購美國FCI公司,使得全球行業(yè)集中度大幅提高。


而近來中國半導(dǎo)體封測行業(yè)再度展開新的一頁,即中芯國際以26.55億元人民幣注資長電科技,并成為長電科技第一大股東,代表聯(lián)盟關(guān)系牢不可破,再加上集成電路設(shè)計端的部分,此意謂強強聯(lián)手將打造中國半導(dǎo)體最強隊伍,更顯示中國亟欲重塑產(chǎn)業(yè)格局,并有意建構(gòu)類似臺積電+日月光+聯(lián)發(fā)科的國際產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,期望發(fā)揮中芯國際前段28奈米制程產(chǎn)線、長電科技中后段高階封測的技術(shù)實力、紫光集團的展訊與銳迪科的研發(fā)能量,儼然此聯(lián)盟將成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中重要的中國力量。


事實上,在中國政府傾其全力大舉扶植之下,四組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟已呼之欲出,首先一號種子隊則是以紫光集團旗下的展訊、銳迪科,搭配中芯國際、長電科技,其可說是現(xiàn)階段中國半導(dǎo)體各領(lǐng)域的翹楚,而華天科技、武漢新芯則簽屬戰(zhàn)略合作協(xié)議,在制造與封測領(lǐng)域展開深度合作,通富微電則是與華力微電子、華虹宏力在晶片設(shè)計、Bumping、FC/TSV/SiP等領(lǐng)域進行長期合作,至于格科微/豪威科技、武漢新芯/華虹宏力、晶方科技為另一組中國半導(dǎo)體聯(lián)盟的代表。


以中國第一大半導(dǎo)體封測廠--長電科技而言,雖然2016年首季獲利表現(xiàn)仍因合并處于虧損狀態(tài)的新加坡STATS ChipPAC而呈現(xiàn)衰退局面,但隨著STATS ChipPAC盈利能力持續(xù)改善,并可望于2016年下半年實現(xiàn)轉(zhuǎn)虧為盈,屆時長電科技整體業(yè)績將有機會實現(xiàn)高速成長的目標(biāo),特別是長電科技合并STATS ChipPAC的戰(zhàn)略意義重大,除有助于長電科技在全球半導(dǎo)體封測行業(yè)的排名由第六大躍升至第四大,全球市占率由3.9%提升至10%,更可有效擴展歐美高階的客戶基礎(chǔ),同時有助于長電科技的產(chǎn)品布局遍布高中低階封測領(lǐng)域,涉足各類半導(dǎo)體產(chǎn)品終端市場的應(yīng)用領(lǐng)域。


隨著長電科技購并STATS ChipPAC后,2016年已有機會成為Apple 系統(tǒng)級封裝僅次于日月光的第二供應(yīng)商,其中2016年 iPhone 7觸控面板感應(yīng)晶片的系統(tǒng)及模組訂單將交由長電科技、Murata,此外,STATS ChipPAC也成為抗電磁波晶片的封裝供應(yīng)商之列,長電科技也跟著受惠,此皆顯示長電科技已藉由購并國際封裝廠的策略快速切入Apple供應(yīng)鏈。


對于臺灣半導(dǎo)體封測業(yè)者來說,應(yīng)留意2016年長電科技資產(chǎn)量體已有顯著提升,包括其固定資產(chǎn)、在建工程規(guī)模為151億元人民幣,同時2016年年度投資計畫總額更為47.5億元人民幣,另外截至2015年底,長電科技共計擁有2047項專利,分布于美國、新加坡、韓國、中國、臺灣,代表著長電科技整體資產(chǎn)的質(zhì)與量正產(chǎn)生結(jié)構(gòu)性的提升。


此外,長電科技蠶食日月光在Apple系統(tǒng)級封測訂單,實已震撼兩岸業(yè)界,未來長電科技更寄望能與日月光成為全球系統(tǒng)級封裝領(lǐng)域中雙寡頭壟斷的供應(yīng)商,同時STATS ChipPAC新加坡廠的嵌入式晶圓級球柵陣列封裝技術(shù)已實現(xiàn)量產(chǎn),企圖抗衡臺積電的整合型扇出型封裝技術(shù),此皆不難看出長電科技的強烈企圖心,而對于我國半導(dǎo)體封測廠商的威脅程度更是與日俱增,顯示兩岸封測戰(zhàn)役已全面升級,國內(nèi)業(yè)者應(yīng)對中國半導(dǎo)體封測勢力快速崛起之姿擬定完整的戰(zhàn)略與策略來加以因應(yīng),快速拉大與對岸的競爭差距將是我國半導(dǎo)體封測企業(yè)的當(dāng)務(wù)之急。



標(biāo)簽: pcba

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