SMT貼片加工制程前有哪些準備工作？

2020-05-19 12:01:49 514

SMT從試樣到量產(chǎn)階段，需要在SMT貼片加工工藝制程前做詳細的準備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料的事故發(fā)生，因為生產(chǎn)效率就是SMT貼片加工的生命線所在，因此規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。下面簡述SMT加工制程前務(wù)必做好的一些準備工作。

1、電路板資料（Gerber）
● 標準線路圖電子檔案最少應(yīng)包括4層：PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔。
● 最好是PCB板廠提供的連板 Gerber。
● 標準板邊規(guī)格：上下各留10mm板邊(如下圖)。
● 標準定位孔規(guī)格：同一板邊左右各一個定位孔，圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 。
● 標準視覺記號點規(guī)格：對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點、外環(huán)3mm直徑透明圈(如下圖)。

2、材料表（BOM）
● 電子檔之裝著位置坐標 ( CAD，擴展名為 “ . TXT ” 的文本文件)。
● SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請?zhí)峁┝慵幋a原則及正反面零件分辨方式)。
● SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 請?zhí)峁┱疵媪慵直娣绞?。
● SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表。

3、輔助資料
● 測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 )。
● 空PCB。
● 印刷鋼板。

4、避免事項
● SMT 用 R/C 等零件不可用顆粒散料或剪斷之帶狀散料。
● IC 等主要零件不可用從PCB上拆下或曾使用過之舊品