零件重新烘烤的目的

首先應該要先了解濕氣會對那些電子零件造成傷害？ 就工作熊的了解濕氣會對零件的焊腳產生氧化，造成焊錫性不良的后果；另外，濕氣如果進入封裝零件的內部，如IC封裝零件，當這些零件經過急速加熱的過程時，如Reflow，其內部的濕氣水分子會因為加熱而快速膨脹其體積，這時候如果濕氣無法有效的逸出封裝零件的內部，就會因為水分子體積的膨脹而從零件的內部撐開造成分層(de-lamination) ，甚至從零件的內側爆開形成爆米花(popcorn)...

如果零件的焊腳已經氧化，氧化基本上無法重新烘烤使其已經氧化的焊腳回到沒有氧化前的狀態(tài)，或許可以靠電鍍的方法重新處理。 所以烘烤的最主要目的僅在去除封裝零件內部的濕氣，以避免零件流經回流焊(reflow)時產生分層或爆米花的問題。