受全球手機市場需求持續(xù)放緩的影響，手機芯片廠商的日子去年起就不太好過，今年芯片的報價更一路走跌。

　　為了達成營收、手機芯片出貨量、市場占有率這三個目標，聯(lián)發(fā)科也不得不繼續(xù)壓低毛利率來換取規(guī)模，最新財報顯示，聯(lián)發(fā)科的毛利率創(chuàng)下38.5%的新低。至此，高通、聯(lián)發(fā)科及展訊毛利率已分別跌破50%、40%、30%關卡的走勢已成定局，甚至還有繼續(xù)下挫的壓力。

　　聯(lián)發(fā)科2016年第一季度的財報顯示其營收為559.1億新臺幣，比2015年第四季度下降9.4%，整體表現低于預期。

　　“這一兩年是智能手機行業(yè)競爭最為激烈的時段，在市場逐漸飽和的情況下，競爭會把毛利率與凈利潤同時往下拉，這是沒有辦法避免的事情?！苯赵诮邮芙缑嫘侣勔约捌渌襟w專訪時，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理暨聯(lián)席首席運營官朱尚祖表示。

他同時認為，聯(lián)發(fā)科的表現在第三季度的旺季仍會出現小幅度的下跌，但隨后將見底并緩慢回升：“今年手機市場的感覺比去年預期的狀況好，我們認為這是因為整個中國市場進入了一個大量換機的形勢?！?

為了提高營收和芯片出貨量，聯(lián)發(fā)科也在發(fā)力海外市場。據朱尚祖介紹，聯(lián)發(fā)科在印度、越南、泰國、馬來西亞等市場的份額均在提升。他認為這些新興市場還有很多機會，譬如2016年上半年東南亞跟印度市場的智能機的整體存量就增加了10%，其中4G手機的占比由10%上升到了30%。

朱尚祖透露，下半年聯(lián)發(fā)科手機芯片還將延續(xù)上半年的產品線，新一代的產品則會在年底發(fā)布。

在手機業(yè)務發(fā)展遭遇瓶頸的情況下，物聯(lián)網、VR等新領域成為了業(yè)務增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)科便宣布計劃未來五年投資61.8億美元，開發(fā)包括物聯(lián)網、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網、Software&Internet Service七個新領域的芯片研發(fā)，擺脫對手機芯片過分依賴的問題。

朱尚祖認為在這七個領域中，物聯(lián)網和VR或將率先給聯(lián)發(fā)科帶來增長機會，而車聯(lián)網、5G、工業(yè)4.0等領域的發(fā)展機會則會晚一些顯現。

“聯(lián)發(fā)科自去年成立物聯(lián)網部門以來，如今員工人數已經過百，還調配了不少其他部門的人力支持。”聯(lián)發(fā)科技物聯(lián)網事業(yè)部副總經理楊裕全向界面新聞記者表示。

據楊裕全介紹，聯(lián)發(fā)科認為物聯(lián)網的市場容量會超越智能手機，物聯(lián)網是一個多元化市場，產品形態(tài)復雜多樣，商業(yè)模式完全不同于智能手機，且物聯(lián)網尚處成長階段，還沒有出現一兩家廠商獨大的情況，大家都有機會參與。

“聯(lián)發(fā)科現階段主要集中在四大物聯(lián)網領域——智能穿戴、智能家居、智能出行（追蹤與定位）和智能管控（M2M）。同時保持向外拓展的彈性，尋求垂直細分市場和新興領域的市場機會，比如無人機。”楊裕全說。

他認為其中中國是物聯(lián)網布局最重要的市場，聯(lián)發(fā)科在國內智能可穿戴市場取得了不錯的市場份額，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán)，跟步步高、小米、360、華為榮耀等一線廠商都曾合作推出過熱銷產品。

今年，聯(lián)發(fā)科與中國移動中移物聯(lián)網有限公司在物聯(lián)網領域展開深入合作。全球首款整合2G基帶和全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)（GNSS）的物聯(lián)網芯片平臺MT2503被中移物聯(lián)網公司成功應用在中國移動新一代行車衛(wèi)士終端——DMU產品上。預計年內中國移動還有多款搭載MT2503的IoT產品陸續(xù)上市。

而在VR領域，聯(lián)發(fā)科則認為VR真正的機會不在手機上，手機自身的結構以及耗電等特點限制了VR的應用。

“三星Gear的體驗就有點太過粗糙。因此我們會把重點放在提升體驗，把整體圖形運算升級到一個相當好的級別。預計今年會繼續(xù)專注實驗階段，從明年、后年開始會有更多VR相關的芯片產品出現?！敝焐凶姹硎?。