國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，2016年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出預(yù)估為369.4億美元，跟2015年相比僅小幅上升1.1%，但預(yù)測(cè)2017年可望大幅增長(zhǎng)到410.8億美元，比2016年成長(zhǎng)11.2%。

就設(shè)備型態(tài)來(lái)看，晶圓處理(Wafer Processing)是今明兩年成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備，分別可望成長(zhǎng)1.9%與12.8%；封裝設(shè)備與測(cè)試設(shè)備則表現(xiàn)平平，前者今明兩年的成長(zhǎng)率分別為-5.0%與4.0%，后者則是0.9%與3.0%。

按照地區(qū)別來(lái)看，2016年半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)最快的地區(qū)是中國(guó)，年增率高達(dá)30.8%，但預(yù)計(jì)明年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備支出成長(zhǎng)率將大幅放緩，僅12.9%。南韓的半導(dǎo)體設(shè)備支出則預(yù)計(jì)將在2017年出現(xiàn)大幅反彈，比2016年成長(zhǎng)29.5%。但整體來(lái)說(shuō)，臺(tái)灣今明兩年仍將是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備區(qū)域市場(chǎng)，2017年半導(dǎo)體設(shè)備需求可達(dá)100.2億美元。