目前全球前十大封測廠已呈現(xiàn)三大陣營較勁的情況，包括日月光與矽品、Amkor與J-Devices、長電科技與STATS ChipPAC等，若以各陣營占全球半導(dǎo)體封裝及測試市場的占有率觀之，則日月光與矽品的市占率最高，比重約在15%左右，其次Amkor與J-Devices市占率約為7.5%左右，長電科技與STATS ChipPAC市占率則為5.1%。

日月光與矽品將共組產(chǎn)業(yè)控股公司，不過臺灣半導(dǎo)體專業(yè)封測產(chǎn)業(yè)未來仍將面臨其他的考驗。首先是來自于大陸半導(dǎo)體封測廠商的競爭威脅，在政策加以扶植、購并綜效浮現(xiàn)、上下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)同效應(yīng)顯著、本土集成電路設(shè)計業(yè)者崛起的加持下，近兩年大陸半導(dǎo)體封裝及測試產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量上皆有顯著提升，且2016年對岸封測產(chǎn)業(yè)更將進入一個新的階段，其對于臺廠威脅逐步加劇。

其次則是臺灣一線封測廠商恐面臨臺積電持續(xù)切入高階封測領(lǐng)域的威脅，臺積電挾其在成為2016年Apple iPhone 7 A10應(yīng)用處理器獨家供應(yīng)商的優(yōu)勢，也就是臺積電擁有后段制程競爭力，其具備整合型扇型封裝(Intgrated Fan Out；InFO)，可望持續(xù)搶下2017年Apple iPhone 8的A11應(yīng)用處理器代工訂單。

在此情況下，臺積電挾其先進制程芯片優(yōu)勢將帶動后段封測訂單，且也是晶圓級制程領(lǐng)導(dǎo)廠商，因而未來臺積電與日月光、矽品在高階邏輯封測領(lǐng)域的競爭情況將逐步浮出臺面。

以第二大陣營Amkor與J-Devices而論，兩家廠商的結(jié)合除了可擴大其陣營于全球半導(dǎo)體封裝及測試市場的占有率，特別是J-Device在日本封裝測試市占位居第一，并穩(wěn)固Amkor全球第二大封測廠的地位之外，更有利于此陣營在全球汽車晶片封測市場的地位，預(yù)料Amkor購并J-Devices之后，在全球車用封測市場將達到龍頭的地位。

以第三陣營長電科技與STATS ChipPAC來說，2016年2月中旬長電科技宣布為進一步加強與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的合作，繼續(xù)推進收購STATS ChipPAC后續(xù)的資源整合，降低負債比率，且長電科技在戰(zhàn)略布局上有極高的執(zhí)行率，加上全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，國家及地方政策、資金等支援落實到位，皆將有助于長電科技未來的營運績效。

整體來說，日月光與矽品宣布共組產(chǎn)業(yè)控股公司之后，未來首要需觀察的是其在全球半導(dǎo)體封測市場是否觸及反托拉斯的問題，而分屬于全球第二陣營、第三陣營的美國、大陸，其對于日月光與矽品共組產(chǎn)業(yè)控股公司是否采取嚴審的態(tài)度將是關(guān)鍵；其次，由于臺灣封測雙雄的強強聯(lián)合對于大陸實為利空，因而未來大陸封測企業(yè)整合的預(yù)期恐將進一步增強，臺灣須提高警覺；再者，半導(dǎo)體封測行業(yè)合并已成為常態(tài)，意謂全球封測行業(yè)將開始進入集團化時代。