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聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨首超高通

2020-05-19 12:01:49 84

為芯片領(lǐng)域的兩大巨頭,大陸市場對聯(lián)發(fā)科和高通來說相當(dāng)?shù)闹匾?。一直以來,高通的在大陸市場?G芯片出貨量都要高于聯(lián)發(fā)科,直到今年第二季度。

 

分析師潘九堂在微博上表示,二季度在大陸市場聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量首次高通,這讓聯(lián)發(fā)科的營收有了較大幅度增長,但毛利率已經(jīng)下降到35%(觸底)。
聯(lián)發(fā)科4G芯片出貨之所以超越高通要歸功于Helio系列中端產(chǎn)品,在線上和線下品牌中都取得了不俗的占有率,但后續(xù)Helio P20表現(xiàn)乏力,已經(jīng)丟掉了OPPO/vivo的訂單。

 

聯(lián)發(fā)科要想在業(yè)績方面有所改觀,只能期望在2017年高端市場上有所突破了,今年很難有再大的起色。盡管出貨量超過高通,但在技術(shù)(性能/成本)/工藝和時間點/平均售價仍落后,所以其實只是一場慘勝。

 

此外,潘九堂還透露,下半年市場依然會有小幅增長,但供應(yīng)緊張的問題在所難免,可能會存在庫存風(fēng)險。

標(biāo)簽: pcba

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