在PCBA加工工廠中，元器件的來料檢測是一個非常重要的環(huán)節(jié)，通過嚴控來料環(huán)節(jié)，對最終的產(chǎn)品質(zhì)量有著重要的影響。

1.元器件性能和外觀質(zhì)量檢測

元器件性能和外觀質(zhì)量對 SMA 可靠性有直接影響。首先要根據(jù)有關標準和規(guī)范對元器件來料進行檢查。并要特別注意元器件性能、規(guī)格、包裝等是否符合訂貨要求，是否符合產(chǎn)品性能要求，是否符合組裝工藝和組裝設備要求，是否符合存儲要求等。

2.元器件可焊性檢測

元器件引腳（電極端子）的可焊性是影響 SMA 焊接可靠性的主要因素，導致可焊性發(fā)生問題的主要原因是元器件引腳表面氧化。由于氧化較易發(fā)生，為保證焊接可靠性，一方面要采取措施防止元器件在焊接前長時間暴露在空氣中，并避免其長期儲存等；另一方面在焊前要注意對其進行可焊性測試，以便及時發(fā)現(xiàn)問題和進行處理。

可焊性測試最原始的方法是目測評估，基本測試程序為：將樣品浸漬于焊劑，取出去除多余焊劑后再浸漬于熔融焊料槽，浸漬時間達實際生產(chǎn)焊接時間的兩倍左右時取出進行目測評估。這種測試實驗通常采用浸漬測試儀進行，可以按規(guī)定精度控制樣品浸漬深度、速度和浸漬停留時間。

3.其他要求

① 元器件應有良好的引腳共面性，基本要求是不大于0.1mm，特殊情況下可放寬至與引腳厚度相同。

表面組裝技術(shù)是在PCB 的表面貼裝元器件，為此，對元器件引腳共面性有比較嚴格的要求。一般規(guī)定必須在0.1mm 的公差區(qū)內(nèi)。這個公差區(qū)由2 個平面組成，1 個是PCB 的焊區(qū)平面，1 個是器件引腳平面。如果器件所有引腳的3 個最低點所處同一平面與PCB 的焊區(qū)平面平行，各引腳與該平面的距離誤差不超出公差范圍，則貼裝和焊接可以可靠進行，否則可能會出現(xiàn)引腳虛焊、缺焊等焊接故障。

② 元器件引腳或焊端的焊料涂料層厚度應滿足工藝要求，建議大于8μm，涂鍍層中錫含量應在60%～63%之間。

③ 元器件的尺寸公差應符合有關標準的規(guī)定，并能滿足焊盤設計、貼裝、焊接等工序的要求。

④ 元器件必須能在215℃下可承受10 個焊接周期的加熱。一般每次焊接應能耐受的條件是：汽相回流焊為215℃，60s；紅外回流焊為230℃，20s；波峰焊為260℃，10s。

⑤ 元器件應在清洗的溫度下（大約40℃）耐溶劑，如在氟里昂中停留4min，在超聲波清洗的條件下，能在頻率為40kHz、功率為20W 超聲波中停留至少1min，標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性。