大陸傾全國之力發(fā)展IC設(shè)計業(yè)，人才、技術(shù)、資金三管齊下，企業(yè)規(guī)模正迅速壯大中。 

2017年臺灣集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)值年增率仍將延續(xù)成長的態(tài)勢，除了外經(jīng)濟情勢表現(xiàn)將優(yōu)于2016年，使得終端應(yīng)用市場需求趨于好轉(zhuǎn)的挹注之外，主要是受惠于手機芯片大廠將推出10nm制程的高階芯片來搶市，加上模擬IC族群廠商因不斷累積技術(shù)能量，全力卡位利基市場，2017年新產(chǎn)品訂單涌現(xiàn)將使該族群業(yè)績具成長潛力，以及隨著行動支付熱潮、Apple最新筆電Macbook Pro導(dǎo)入指紋辨識功能，預(yù)料2017年臺灣指紋辨識芯片出貨可望略增。不過受制于2016年基期墊高，加上大陸集成電路設(shè)計業(yè)勢力崛起的壓力，2017年臺灣集成電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)值年增率將由2016年的11.37％降至8.31％。 

 顯然2017年臺灣積體電路設(shè)計業(yè)將持續(xù)面臨來自于大陸勢力崛起的壓力，而對岸行業(yè)的發(fā)展情勢也就格外備受矚目。2017年大陸積體電路設(shè)計業(yè)產(chǎn)值年增率將可由2016年的13.21％提升至16.67％，除受惠于智能手機、移動互聯(lián)網(wǎng)、4G通信、汽車電子、工業(yè)控制、儀器儀表、信息安全、醫(yī)療電子等市場快速發(fā)展，持續(xù)帶動大陸積體電路設(shè)計業(yè)的快速成長外，來自于官方的支持依舊是一大助力，特別是大陸積體電路產(chǎn)業(yè)將迎來國產(chǎn)強勢替代和無國界投資高潮，更何況2016年3月大陸全國兩會發(fā)布了十三五規(guī)劃，重申實施制造強國戰(zhàn)略和支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出使戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占大陸生產(chǎn)總值比重達15％的目標，規(guī)劃要求大力推進半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，并培育人工智慧、智能硬件、新型顯示、移動智能終端、5G、先進傳感器、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用領(lǐng)域，形成大陸集成電路產(chǎn)業(yè)體系新的增長點。 

 預(yù)計2016～2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將持續(xù)進行內(nèi)部資源重整，透過國企、產(chǎn)業(yè)基金來進行資源的重整，藉此強化大陸本土企業(yè)的體質(zhì)；同時，官方與民間也將持續(xù)透過各類聯(lián)盟，來形成資源整合的平臺，并促成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的大趨勢，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、3GPP中國夥伴、中國移動的5G聯(lián)合創(chuàng)新中心、大陸高端芯片聯(lián)盟等，以大陸高端芯片聯(lián)盟來說，主要橫跨芯片、基礎(chǔ)軟體、整機應(yīng)用等重點骨干企業(yè)共27家，顯示政府產(chǎn)業(yè)政策再次加碼，芯片國產(chǎn)化戰(zhàn)略持續(xù)推進，將有利于企業(yè)進行產(chǎn)業(yè)布局，惟后續(xù)須留意大陸高端晶片聯(lián)盟是否能有效掌握實質(zhì)的技術(shù)，以及不同的參與團體如何能夠有效的形成合作，真正有效的打破體制壁壘，落實產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的協(xié)同效用，將是市場觀察的重心。 

 事實上，兩岸積體電路設(shè)計業(yè)除行業(yè)上有關(guān)于產(chǎn)品、技術(shù)的競爭之外，資本市場上的走勢也是市場矚目的焦點，其中聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資中國指紋辨識晶片廠—匯頂?shù)那闆r更是引發(fā)市場熱議。也就是匯頂自2016年10月17日上海A股掛牌以來，不但創(chuàng)下超過十個以上交易日漲停紀錄，市值更是快速倍增，甚至已超過聯(lián)發(fā)科，此態(tài)勢反映兩岸資本市場冷熱的差異，未來也恐不利于臺灣積體電路設(shè)計業(yè)者留住優(yōu)秀的人才。 

 整體來說，2016年中國積體電路設(shè)計業(yè)者已快速由2015年的736家攀升至1362家，其中有161家企業(yè)銷售額已超過1億元人民幣，同時人數(shù)超過1000的企業(yè)則有12家，人數(shù)規(guī)模500～1000人的企業(yè)有20家，顯然中國傾全國之力發(fā)展積體電路設(shè)計業(yè)，人才、技術(shù)、資金三管齊下，企業(yè)規(guī)模正迅速壯大中。顯示在各類政策、措施實施正在不斷優(yōu)化中國積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境之下，中國積體電路設(shè)計業(yè)者正透過引進、消化、吸收、再創(chuàng)新的發(fā)展模式，持續(xù)迅速成長茁壯。在此趨勢持續(xù)發(fā)展下，2017年兩岸積體電路設(shè)計業(yè)者也將難以避免正面交鋒的局面，臺灣政府宜積極思考如何藉由政策來協(xié)助廠商進行突圍，而業(yè)者則應(yīng)藉由多元戰(zhàn)術(shù)來積極展開布局。