常見的PCB缺陷有哪些
現(xiàn)代PCBA電子組裝是一個比較復雜的過程,在生產(chǎn)的過程中,由于PCB基板、PCB板加工過程的因素而導致PCB的缺陷。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產(chǎn)生的原因。
在PCB制造過程中,常見的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
1、白斑
板材表面玻璃纖維交織點處,樹脂與纖維分開,在基材表面下出現(xiàn)白色斑點或“十字紋”等想象。
原因:、(1)板材經(jīng)受不適當?shù)臋C械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。
(2)局部扳材受到含氟化學藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(較為嚴重時可看出呈方形)。
(3)板材受到不當?shù)臒釕ψ饔靡矔斐砂c、白斑。
2、微裂紋
發(fā)生在層壓基材內(nèi)部,連續(xù)的白斑或“十字紋”,即可定義為微裂紋。
原因:主要受機械應力的影響,在層壓基材內(nèi)部產(chǎn)生微裂紋。
3、起泡
基材的層間或基材與導電箔之間、基材與保護性涂層之間出現(xiàn)局部膨脹而引起的局部分離的想象。
原因:(1)板面污染(氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染)
(2)后固化時間不足,大部分表現(xiàn)為一個角正反兩面起泡掉油,是在噴錫后發(fā)現(xiàn)的。
(3)退錫不凈,板面上面有一層薄薄的錫,到噴錫后,板面上的錫經(jīng)過高溫熔化就會把油墨頂起來,形成泡狀。
(4)孔內(nèi)水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡
(5)在PCB板焊接加工過程中,板內(nèi)有水汽,在過回流焊容易發(fā)生氣泡的想象。
4、分層
基材層間、絕緣基材與導電或多層板內(nèi)任何層間分離的想象。
原因:(1)未按規(guī)范要求設置層壓參數(shù)
(2)清潔不到位,板面上有雜物,導致焊接后現(xiàn)分層。
5、濕織布
基材中完全被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維,在表面呈現(xiàn)編織花紋。
6、露織物
基材表面露出的未被樹脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現(xiàn)象。
7、暈圈
在基材表面或表面下的破壞或分層想象,通常表現(xiàn)在孔的周圍或者其他加工部位的四周呈現(xiàn)泛白區(qū)域。
原因:(1)機臺或電木板不平整,板子與電木板之間有空隙。
(2)板子翹曲變形,板間有空隙
(3)銑刀磨損
(4)檢驗員不清楚二鉆暈圈標準漏檢。
8、阻焊缺陷
阻焊膜是一種耐熱涂敷材料,阻焊缺陷容易導致在PCB焊接過程中焊料在非焊接區(qū)沉積。
原因:(1)焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙過大
(2)阻焊印刷過后,烘板時間及溫度不夠,導致阻焊未完全固化,經(jīng)爐高溫沖擊后,阻焊分層氣泡。
這些PCB缺陷是影響電子產(chǎn)品不良率的重要因素,通過認識這些缺陷以及產(chǎn)生的原因,可以在電子組裝過程中改善工藝,提高產(chǎn)品的良率。