電子工程師設(shè)計完P(guān)CB后，需要對設(shè)計的合理性進行全面檢查。下述檢查表包括有關(guān)設(shè)計周期的各個方面，對于特殊的應(yīng)用還應(yīng)增加另外一些項目。

通用PCB設(shè)計圖檢查項目

1）電路分析了沒有？為了平滑信號電路劃分成基本單元沒有？

2）電路允許采用短的或隔離開的關(guān)鍵引線嗎？

3）必須屏蔽的地方，有效地屏蔽了嗎？

4）充分利用了基本網(wǎng)格圖形沒有？

5）印制電路板的尺寸是否為最佳尺寸？

6）是否盡可能使用選擇的導(dǎo)線寬度和間距？

7）是否采用了優(yōu)選的焊盤尺寸和孔的尺寸？

8）照相底版和簡圖是否合適？

9）使用的跨接線是否最少？跨接線要穿過元件和附件嗎？

l0）裝配后字母看得見嗎？其尺寸和型號正確嗎？

11）為了防止起泡，大面積的銅箔開窗口了沒有？

12）有工具定位孔嗎？

PCB電氣特性檢查項目

1）是否分析了導(dǎo)線電阻、電感、電容的影響？尤其是對關(guān)鍵的壓降相接地的影析了嗎？

2）導(dǎo)線附件的間距和形狀是否符合絕緣要求？

3）在關(guān)鍵之處是否控制和規(guī)定了絕緣電阻值？

4）是否充分識別了極性？

5）從幾何學(xué)的角度衡量了導(dǎo)線間距對泄漏電阻、電壓的影向嗎？

6）改變表面涂覆層的介質(zhì)經(jīng)過鑒定了嗎？

PCB物理特性檢查項目

1）所有焊盤及其位置是否適合總裝？

2）裝配好的印制電路板是否能滿足沖擊和振功條件？

3）規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)元件的間距是多大？

4）安裝不牢固的元件或較重的部件固定好了嗎？

5）發(fā)熱元件散熱冷卻正確嗎？或者與印制電路板和其它熱敏元件隔離了嗎？

6）分壓器和其它多引線元件定位正確嗎？

7）元件安排和定向便于檢查嗎？

8）是否消除了印制電路板上和整個印制電路板組裝件上的所有可能產(chǎn)生的干擾？

9）定位孔的尺寸是否正確？

10）公差是否完全及合理？

11）控制和簽定過所有涂覆層的物理特性沒有？

12）孔和引線直徑比是否公能接受的范圍內(nèi)？

PCB機械設(shè)計因素

雖然印制電路板采取機械方法支撐元件，但它不能作為整個設(shè)備的結(jié)構(gòu)件來使用。在印制版的邊沿部分，至少每隔5英寸進行一定的文撐。

選擇和設(shè)計印制電路板必須考慮的因素如下；

1）印制電路板的結(jié)構(gòu)——尺寸和形狀。

2）需要的機械附件和插頭（座）的類型。

3）電路與其它電路及環(huán)境條件的適應(yīng)性。

4）根據(jù)一些因素，例如受熱和灰塵來考慮垂直或水平安裝印制電路板。

5）需要特別注意的一些環(huán)境因素，例如散熱、通風(fēng)、沖擊、振動、濕度?；覊m、鹽霧以及輻射線。

6）支撐的程度。

7）保持和固定。

8）容易取下來。

PCB印制電路板的安裝要求

至少應(yīng)該在印制電路板三個邊沿邊緣1英寸的范圍內(nèi)支撐。根據(jù)實踐經(jīng)驗，厚度為0.031——0.062英寸的印制電路板支撐點的間距至少應(yīng)為4英寸；厚度大于0.093英寸的印制電路板，其支撐點的間距至少應(yīng)為5英寸。采取這一措施可提高印制電路板的剛性，并破壞印制電路板可能出現(xiàn)的諧振。

某種印制電路板通常要在考慮下列因素之后，才能決定它們所采用的安裝技術(shù)。

1）印制電路板的尺寸和形狀。

2）輸入、輸出端接數(shù)。

3）可以利用的設(shè)備空間。

4）所希望的裝卸方便性。

5）安裝附件的類型。

6）要求的散熱性。

7）要求的可屏蔽性。

8）電路的類型及與其它電路的相互關(guān)系。

印制電路板的撥出要求

1）不需要安裝元件的印制電路板面積。

2）插拔工具對兩印制電路板間安裝距離的影響。

3）在印制電路板設(shè)計中要專門準(zhǔn)備安裝孔和槽。

4）插撥工具要放在設(shè)備中使用時，尤其是要考慮它的尺寸。

5）需要一個插拔裝置，通常用鉚釘把它永久性地固定在印制電路板組裝件上。

6）在印制電路板的安裝機架中，要求特殊設(shè)計如負載軸承凸緣。

7）所用插拔工具與印制電路板的尺寸、形狀和厚度的適應(yīng)性。

8）使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的價錢，也包括所增加的支出。

9）為了緊固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可進入設(shè)備內(nèi)部。

PCB機械方面的考慮

對印制線路組裝件有重要影響的基材特性是：吸水性、熱膨張系數(shù)、耐熱特性、抗撓曲強度、抗沖擊強度、抗張強度、抗剪強度和硬度。所有這些特性既影響印制電路板結(jié)構(gòu)的功能，也影響印制電路板結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)率。

對于大多數(shù)應(yīng)用場合來說，印制線路板的介質(zhì)基襯是下述幾種基材當(dāng)中的一種：

1）酚醛浸漬紙。

2）丙烯酸—聚酯浸漬無規(guī)則排列的玻璃氈。

3）環(huán)氧浸漬紙。

4）環(huán)氧浸漬玻璃布。

每種基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、2、3是可以沖制的。金屬化孔印制電路板最常用的材料是環(huán)氧—玻璃布，它的尺寸穩(wěn)定性適合于高密度線路使用，并且能使金屬化孔中產(chǎn)生裂紋的情況最少發(fā)生。

環(huán)氧—玻璃布層壓板的一個缺點是：在印制電路板的常用厚度范圍內(nèi)難以沖制，由于這個原因，所有的孔通常都是鉆出來的，并采用仿型銑作業(yè)以形成印制電路板的外形。

PCB電氣考慮

在直流或低頻交流場合中，絕緣基材最重要的電氣特性是：絕緣電阻、抗電孤性和印制導(dǎo)線電阻以及擊穿強度。

而在高頻和微波場合中則是：介電常致、電容、耗散因素。

而在所有應(yīng)用場合中，印制導(dǎo)線的電流負載能力都是重要的。

PCB布線路徑和定位

印制導(dǎo)線在規(guī)定的布線規(guī)則的制約下，應(yīng)該走元件之間最短的路線。盡可能限制平行導(dǎo)線之間的耦合。良好的設(shè)計，要求布線的層數(shù)最少，在相應(yīng)于所要求的封裝密度下，也要求采用最寬的導(dǎo)線和最大的焊盤尺寸。因為圓角和平滑的內(nèi)圃角可能會避免可能產(chǎn)生的一些電氣和機械方面的問題，所以應(yīng)該避免在導(dǎo)線中出現(xiàn)尖角和急劇的拐角。

PCB寬度和厚度

剛性印制電路板蝕刻的銅導(dǎo)線的載流量。對于1盎司和2盎司的導(dǎo)線，考慮到蝕刻方法和銅箔厚度的正常變化以及溫差，允許降低標(biāo)稱值的10%（以負載電流計）；對于涂覆了保護層的印制電路板組裝件（基材厚度小于0.032英寸，銅箔厚度超過3盎司）則元件都降低15%；對于浸焊過的印制電路板則允許降低30%.

PCB導(dǎo)線間距

必須確定導(dǎo)線的最小間距，以消除相鄰導(dǎo)線之間的電壓擊穿或飛弧。間距是可變的，它主要取決于下列因素：

1）相鄰導(dǎo)線之間的峰值電壓。

2）大氣壓力（最大工作高度）。

3）所用涂覆層。

4）電容耦合參數(shù)。

關(guān)鍵的阻抗元件或高頻元件一般都放得很靠近，以減小關(guān)鍵的級延遲。變壓器和電感元件應(yīng)該隔離，以防止耦合；電感性的信號導(dǎo)線應(yīng)該成直角地正交布設(shè)；由于磁場運動會產(chǎn)生任何電氣噪聲的元件應(yīng)該隔離，或者進行剛性安裝，以防止過分振動。

PCB導(dǎo)線圖形檢查

1）導(dǎo)線是否在不犧牲功能的前提下短而直？

2）是否遵守了導(dǎo)線寬度的限制規(guī)定？

3）在導(dǎo)線間、導(dǎo)線和安裝孔間、導(dǎo)線和焊盤間……必須保證的最小導(dǎo)線間距留出來沒有？

4）是否避免了所有導(dǎo)線（包括元件引線）比較靠近的平行布設(shè)？

5）導(dǎo)線圖形中是否避免了銳角（90℃或小于90℃）？

PCB設(shè)計項目檢查項目列表

1.檢查原理圖的合理性及正確性；

2.檢查原理圖的元件封裝的正確性；

3.強弱電的間距，隔離區(qū)域的間距；

4.原理圖和PCB圖對應(yīng)檢查，防止網(wǎng)絡(luò)表丟失；

5.元件的封裝和實物是否相符；

6.元件的放置位置是否合適：

A.元件是否便于安裝與拆卸；

B.對溫度敏感元件是否距發(fā)熱元件太近；

C.可產(chǎn)生互感元件距離及方向是否合適；

D.接插件之間的放置是否對應(yīng)順暢；

E.便于拔插；

F.輸入輸出；

G.強電弱電；

H.數(shù)字模擬是否交錯；

I.上風(fēng)側(cè)和下風(fēng)側(cè)元件的安排；

7.具有方向性的元件是否進行了錯誤的翻轉(zhuǎn)而不是旋轉(zhuǎn)；

8.元件管腳的安裝孔是否合適，能否便于插入；

9.檢查每一個元件的空腳是否正常，是否為漏線；

10.檢查同一網(wǎng)絡(luò)表在上下層布線是否有過孔，焊盤通過孔相連，防止斷線，確保線路的完整性；

11.檢查上下層字符放置是否正確合理，不要放上元件蓋住字符，以便于焊接或維修人員操作；

12.非常重要的上下層線的連接不要僅僅用直插的元件的焊盤連接，最好也用過孔連接；

13.插座中電源和信號線的安排要保證信號的完整性和抗干擾性；

14.注意焊盤和焊孔的比例合適；

15.各插頭盡可能放在PCB板的邊緣且便于操作；

16.查看元件標(biāo)號是否與元件相符，各元件擺放盡可能朝同一方向且擺放整齊；

17.在不違反設(shè)計規(guī)則的情況下，電源和地線應(yīng)盡可能加粗；

18.一般情況下，上層走橫線，下層走豎線，且倒角不小于90度；

19.PCB上的安裝孔大小和分布是否合適，盡可能減小PCB彎曲應(yīng)力；

20.注意PCB上元件的高低分布和PCB的形狀和大小，確保方便裝配；