1、瓷介電容器(CC)

結(jié)構(gòu)：用陶瓷材料作介質(zhì)，在陶瓷表面涂覆一層金屬(銀)薄膜，再經(jīng)高溫?zé)Y(jié)后作為電極而成。瓷介電容器又分 1 類電介質(zhì)(NPO、CCG);2 類電介質(zhì)(X7R、2X1)和 3 類電介質(zhì)(Y5V、2F4)瓷介電容器。

2、滌綸電容器(CL)

結(jié)構(gòu)：滌綸電容器，是用有極性聚脂薄膜為介質(zhì)制成的具有正溫度系數(shù)(即溫度升高時，電容量變大)的無極性電容。

3、聚苯乙烯電容器(CB)

結(jié)構(gòu)：有箔式和金屬化式兩種類型。常用的型號有CB10、CB11(非密封箔式)、CB14~16(精密型)、CB24、CB25(非密封型金屬化)、CB80(高壓型)、 CB40 (密封型金屬化)等系列。

4、聚丙烯電容器(CBB)

結(jié)構(gòu)：用無極性聚丙烯薄膜為介質(zhì)制成的一種負(fù)溫度系數(shù)無極性電容。有非密封式(常用有色樹脂漆封裝)和密封式(用金屬或塑料外殼封裝)兩種類型。常用的箔式聚丙烯電容：CBB10、CBB11、CBB60、 CBB61 等;金屬化式聚丙烯電容：CBB20、CBB21、CBB401 等系列。

5、獨(dú)石電容器

結(jié)構(gòu)：獨(dú)石電容器是用鈦酸鋇為主的陶瓷材料燒結(jié)制成的多層疊片狀超小型電容器。常用的有CT4 (低頻) 、CT42(低頻);CC4(高頻)、CC42(高頻)等系列。

6、云母電容器(CY)

結(jié)構(gòu)：云母電容器是采用云母作為介質(zhì)，在云母表面噴一層金屬膜(銀)作為電極，按需要的容量疊片后經(jīng)浸漬壓塑在膠木殼(或陶瓷、塑料外殼)內(nèi)構(gòu)成。常用的有CY、CYZ、CYRX等系列。

7、紙介電容器(CZ)

結(jié)構(gòu)：紙介電容器是用較薄的電容器專用紙作為介質(zhì)，用鋁箔或鉛箔作為電極，經(jīng)卷饒成型、浸漬后封裝而成。常見有CZ11、CZ30、CZ31、CZ32、CZ40、CZ80等系列。

8、金屬化紙介電容器(CJ)

結(jié)構(gòu)：金屬化紙介電容器采用真空蒸發(fā)技術(shù)，在涂有漆膜的紙上再蒸鍍一層金屬膜作為電極而成。常見有CJ10、CJ11等系列。

9、鋁電解電容器(CD)

結(jié)構(gòu)：有極性鋁電解電容器是將附有氧化膜的鋁箔(正極)和浸有電解液的襯墊紙，與陰極(負(fù)極)箔疊片一起卷繞而成。外型封裝有管式、立式。并在鋁殼外有藍(lán)色或黑色塑料套。

10、鉭電解電容器(CA)

結(jié)構(gòu)：有兩種形式：1. 箔式鉭電解電容器，內(nèi)部采用卷繞芯子,負(fù)極為液體電解質(zhì)，介質(zhì)為氧化鉭。型號有 CA30、CA31、CA35、CAk35等系列。2. 鉭粉燒結(jié)式，陽極(正極)用顆粒很細(xì)的鉭粉壓塊后燒結(jié)而成。封裝形式有多種。

11、聚合物鉭電容器

與大多數(shù)電容技術(shù)不同，固體聚合物鉭電容器不使用陰陽極片。陽極由鉭粉燒結(jié)成的鉭顆粒制成。這種顆粒經(jīng)過陽極氧化處理，整個陽極表面形成五氧化二鉭 (Ta2O5)介質(zhì)層。然后, 用高導(dǎo)電聚合物浸漬氧化顆粒用作陰極。

經(jīng)過處理，導(dǎo)電聚合物層涂覆石墨，然后涂覆一層金屬銀，在電容芯與外部電極（引線框或其他電極）之間形成導(dǎo)電面。

模塑片式聚合物鉭電容器元件封裝在塑料樹脂中，如環(huán)氧樹脂材料。選擇的模塑化合物符合 UL 94 V-0 耐火等級和 ASTM E-595 脫氣要求。組裝后，對電容器進(jìn)行測試和檢查，確保長期壽命和可靠性。