PCBA板使用過程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，尤其是在PCBA板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤脫落的現(xiàn)象，PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對？本文針對焊盤脫落的原因進(jìn)行了一些分析。

1、板材質(zhì)量問題

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落或銅箔脫落等問題。

2、線路板存放條件的影響

受天氣影響或者長時(shí)間存放在潮濕處，PCB板吸潮導(dǎo)致含水分太多，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長，這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層，因此PCBA加工廠在存放PCB板時(shí)應(yīng)該注意環(huán)境的濕度。

3、電烙鐵的焊接問題

一般PCB板的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400℃，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊接銅箔下方的樹脂受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，這也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。