1多層電路板的應(yīng)用領(lǐng)域

多層PCBA板，一般以電鍍通孔為核心，其層數(shù)、板厚、孔位配置則隨線路密度而變，其規(guī)格內(nèi)容之分類多數(shù)以此為基礎(chǔ)。Rigid-Flex多用i軍事、航天及儀器設(shè)備，罕見于一般消寶電子產(chǎn)品因此也不作細(xì)部探討。在電子產(chǎn)品趨于多功能復(fù)雜化的前題下，集成電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號(hào)傳送的速度則相對(duì)提高，隨之而來(lái)的是接線數(shù)量的提高、點(diǎn)間配線的長(zhǎng)度局部性縮短，這些就需要高密度線路配置及微孔技術(shù)來(lái)達(dá)成目標(biāo)。配線與跨接基本上對(duì)單雙面板而言有其達(dá)成的困難，因而電路板會(huì)走向多層化；又由于訊號(hào)線不斷的增加，更多的電源層與接地層就成為設(shè)計(jì)的必須手段，這些都促使多層印刷電路板（Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。

圖1 電路板廠家生產(chǎn)的電路板成品圖

2多層間連結(jié)的方式

  印刷電路板將金屬層建立在獨(dú)立的線路層，因此層間的縱向連接是不可或缺的。為了達(dá)到層間連接的目的，必須使用鉆孔的方法形成通路并在孔壁上形成可靠的導(dǎo)體，才能完成電力或訊號(hào)的連結(jié)。自從通孔電鍍被提出后，幾乎所有的多層電路板都探用此方法生產(chǎn)。 |
  所提高密度電路板探用增層式的制作模式，它的做法是以雷射或感j光的方式在介電材質(zhì)上形成小孔，再以電鍍導(dǎo)通而成。也有部份的制作者是以導(dǎo)電膠填充連結(jié)的孔以達(dá)導(dǎo)通，日本開發(fā)的ALIVH、B2it等就屬于此類。

圖2 電路板的連結(jié)線圖

3多層電路板的斷面幾何構(gòu)造

  多層印刷電路板依線路的層數(shù)會(huì)有：?jiǎn)蚊?、雙面、4層、6層、8層等等的結(jié)構(gòu)。至于最近常被提及的高密度電路板，因?yàn)橥ǔＶ谱鞯姆椒ㄊ窃谥行慕⒁黄诵挠舶?，以此為基礎(chǔ)向上下兩側(cè)作成長(zhǎng)增層的作業(yè)，因此常見的稱呼有兩種，其一為將中心的硬板層數(shù)作第一個(gè)數(shù)字，兩側(cè)外加的導(dǎo)線層數(shù)作為另一個(gè)數(shù)字，因此有所謂的4+2、2+2、6+4等等的描述。但另一種稱呼或許更容易讓人了解實(shí)際狀況，因?yàn)槎鄶?shù)的多層電路板設(shè)計(jì)都探用對(duì)稱設(shè)計(jì)，因此就探用1+4+1、3+6+3等的名稱，這時(shí)如果有人說(shuō)是2+4的結(jié)構(gòu)就有可能是不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)，必須確認(rèn)它。

圖3 線路板的分層結(jié)構(gòu)