何為無(wú)鹵基材？

按照J(rèn)PCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)：氯(C1)、溴(Br)含量分別小于0.09％Wt(重量比)的覆銅板，定義為無(wú)鹵型覆銅板。(同時(shí)，CI+Br總量≤0.15％[1500PPM])

為什么要禁鹵？

鹵素，指化學(xué)元素周期表中的鹵族元素，包括氟(F)、氯(CL)、溴(Br)、碘(1)。目前，阻燃性基材，F(xiàn)R4、CEM-3等，阻燃劑多為溴化環(huán)氧樹(shù)脂。溴化環(huán)氧樹(shù)脂中，四溴雙酚A、聚合多溴聯(lián)苯，聚合多溴聯(lián)苯乙醚，多溴二苯醚是覆銅板的主要阻燃料，其成本低，與環(huán)氧樹(shù)脂兼容。但相關(guān)機(jī)構(gòu)研究表明，含鹵素的阻燃材料(聚合多溴聯(lián)苯PBB：聚合多溴化聯(lián)苯乙醚PBDE)，廢棄著火燃燒時(shí)，會(huì)放出二嗯英(dioxin戴奧辛TCDD)、苯呋喃(Benzfuran)等，發(fā)煙量大，氣味難聞，高毒性氣體，致癌，攝入后無(wú)法排出，不環(huán)保，影響人體健康。因此，歐盟發(fā)起，禁止在電子信息產(chǎn)品以PBB、PBDE作為阻燃劑。中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部同樣文件要求，到2006年7月1日起，投入市場(chǎng)的電子信息產(chǎn)品不能含有鉛、汞、六價(jià)鉻、聚合多溴聯(lián)苯或聚合多溴化聯(lián)苯乙醚等物質(zhì)。

歐盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六種物質(zhì)，據(jù)了解，PBB和PBDE在覆銅板行業(yè)已基本上不在使用，較多使用的是除PBB和PBDE以外的溴阻燃材料，例如四溴雙苯酚A，二溴苯酚等，其化學(xué)分子式是CISHIZOBr4。這類含溴作阻燃劑的覆銅板未有任何法律法規(guī)加以規(guī)定，但這類含溴型覆銅板，燃燒或電器火災(zāi)時(shí)，會(huì)釋放出大量有毒氣體(溴化型)，發(fā)煙量大；在PCB作熱風(fēng)整平和元件焊接時(shí)，板材受高溫(>200)影響，也會(huì)釋放出微量的溴化氫；是否也會(huì)產(chǎn)生二惡英，還在評(píng)估中。因此，含有四溴雙酚A阻燃劑的FR4板材，目前法律上沒(méi)有被禁止，還可以使用，但不能叫作無(wú)鹵板材。

無(wú)鹵基板的原理

就目前而言，大部分的無(wú)鹵材料主要以磷系和磷氮系為主。含磷樹(shù)脂在燃燒時(shí)，受熱分解生成偏聚磷酸，極具強(qiáng)脫水性，使高分子樹(shù)脂表面形成炭化膜，隔絕樹(shù)脂燃燒表面與空氣接觸，使火熄滅，達(dá)到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子樹(shù)脂，燃燒時(shí)產(chǎn)生不燃性氣體，協(xié)助樹(shù)脂體系阻燃。

無(wú)鹵板材的特點(diǎn)

1. 材料的絕緣性

由于采用P或N來(lái)取代鹵素原子因而一定程度上降低了環(huán)氧樹(shù)脂的分子鍵段的極性，從而提高質(zhì)的絕緣電阻及抗擊穿能力。

2. 材料的吸水性

無(wú)鹵板材由于氮磷系的還氧樹(shù)脂中N和P的狐對(duì)電子相對(duì)鹵素而言較少，其與水中氫原子形成氫鍵的機(jī)率要低于鹵素材料，因而其材料的吸水性低于常規(guī)鹵素系阻燃材料。對(duì)于板材來(lái)說(shuō)，低的吸水性對(duì)提高材料的可靠性以及穩(wěn)定性有一定的影響。

3. 材料的熱穩(wěn)定性

無(wú)鹵板材中氮磷的含量大于普通鹵系材料鹵素的含量，因而其單體分子量以及Tg值均有所增加。在受熱的情況下，其分子的運(yùn)動(dòng)能力將比常規(guī)的環(huán)氧樹(shù)脂要低，因而無(wú)鹵材料其熱膨脹系數(shù)相對(duì)要小。