電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的優(yōu)點

其表面處理可以作當成COB打線的底金屬使用。

可以反復進行多次reflow(回焊)，一般會要求至少可以耐3次以上的高溫焊接，而且焊接質量還是可以維持一致。

具有優(yōu)異的導電能力。 可以當成按鍵導通的金手指線路使用，而且信賴度高。

黃金金屬活性低，不易與大氣中的成份起反應，所以可以起到一定的防氧化、抗生銹之能力。 所以ENIG的保存期限一般都可以輕易超過六個月以上，有時候即使放在倉庫中超過一年以上，只要其保存狀況良好，沒有生銹的問題，電路板經過烘烤除濕及焊性測試后確認沒問題，還是可以繼續(xù)使用來焊接生產。

黃金暴露于空中也不易氧化，所以可以設計大面積的裸露墊(pad)來當做「散熱」之用。

可以當成刀鋒板的接觸面之用。 這個應用的鍍金層必須要厚一點。 一般會建議鍍硬金。

ENIG的表面平坦，印刷印錫膏的平整度好，容易焊接。 非常適合用于細間腳零件與小零件，如BGA, Flip-Chip 等零件。

電路板ENIG(化鎳浸金)表面處理的缺點

一般來說，Ni3Sn4的焊點強度不如Cu6Sn5，某些特別要求焊接強度的零件可能無法承受過大的外力沖擊力而有掉落風險。

因為金的價格節(jié)節(jié)高升，所以成本相對的比OSP表面處理來得高。

有黑墊(Black pad)或黑鎳產生的風險，黑墊一旦生成會造成焊點強度急速下降的問題。 黑墊為復雜的NixOy化學式組成，其根本原因為化鎳表面在進行浸金置換反應時，其鎳面受到過度的氧化反應（金屬鎳游離成為鎳離子即可廣義的稱為氧化），再加以體積甚大的金原子（金原子半徑144pm）不規(guī)則沈積形成粗糙且疏松多孔的晶粒排列，也就是說金層未能完全覆蓋住其底下的鎳層，讓鎳層有機會繼續(xù)與空氣接觸，最后在金層下面漸漸形成鎳銹，終至造成焊接阻礙。 現(xiàn)在有一種化鎳浸鈀金((ENEPIG)的制程可以有效解決黑墊的問題，但因為其費用還是相對比較昂貴，所以目前還只有高階板、CSP或是BGA業(yè)者采用。