一、區(qū)別

現(xiàn)在很多人很容易混淆焊錫膏、助焊膏這2個(gè)概念，覺(jué)得他們是一樣的。但實(shí)際上助焊膏是一個(gè)統(tǒng)稱，松香,焊錫膏都屬于助焊膏。用途是增加焊接時(shí)焊料與被焊物體焊接的可靠性，主要作用有浸潤(rùn)效果、去除氧化、輔助熱傳導(dǎo)、降低金屬表面張力、使焊點(diǎn)美觀等等。二者不是同一類(lèi)物質(zhì)。

二、概念解析

助焊膏：是輔助焊接的一種物質(zhì)，液體主要成分異丙醇、松香、有機(jī)酸等，用于電子線路板的零件焊接，用來(lái)清潔焊接部位金屬的表面氧化層，幫助焊錫流動(dòng)、擴(kuò)展。去除焊接表面及錫粉顆粒的氧化層，在焊接點(diǎn)表面形成保護(hù)層和安全的殘留物層。

焊錫膏：膏狀粘稠體主要成分金屬粉末、松香、有機(jī)酸、觸變劑、活性劑。是電路板進(jìn)行貼片焊接時(shí)使用的。是助焊膏與焊錫工藝的升級(jí)替代品，自動(dòng)化程度高焊接精度高。目前的焊錫膏多是細(xì)小的錫銀合金顆粒和助焊膏等物質(zhì)混合起來(lái)的一種膏狀物。