BGA焊接的開焊可由幾種因素引起，包括焊膏料不足，可焊性不良，共面性差，貼裝偏位，熱失配以及穿過阻焊層的排氣現(xiàn)象等。各種因素的影響分述如下。

1.焊膏量不足
開口堵塞引起的焊膏印刷量不足會產(chǎn)生開焊現(xiàn)象，在CBGA或CCGA中這種現(xiàn)象很常見，因為這兩種器件在再流時都不會發(fā)生焊膏塌陷現(xiàn)象。

2.可焊性不良
焊盤污染和氧化通常會產(chǎn)生濕潤問題，如果PCB焊盤受到污染，由于焊料不能與PCB焊盤濕潤，在毛細作用下，焊料流動到焊球與元件的界面上，PCB焊盤側就會形成開焊。焊盤的焊接性不良也會在PBGA焊球熔化塌陷后形成開焊。

3.共面性差
共面性差通常誘發(fā)或直接引起開焊，所以PCB不共面的最大值在局部區(qū)域不能超過5mil或者在整體區(qū)域不能超過1％（IPC-600標準中可接受類別為D，等級為2級和3級）。在返修工藝中，應當采用預熱工序以盡量減少PCB變形產(chǎn)生的不共面。

4.貼片偏位
元件貼片時的偏位通常會引起開焊。

5.熱失配
內(nèi)應力引起的剪切力會產(chǎn)生焊點的開焊現(xiàn)象。在特定的工藝條件下當很大的溫度梯度穿過PCB時，就會發(fā)生這種開焊現(xiàn)象。例如，SMT再流后往往跟著波峰焊，再流中形成的PBGA角部焊點，在波峰焊階段，從 焊點和封裝元件的界面處開裂形成開焊。在某些情況下，PBGA角部的焊點仍然連接元件和PCB焊盤，而實際上，焊盤以及從PCB上剝離，僅僅只是和PCB的陰線相連，在這兩種情況下，PBGA的焊點都靠近通孔位置。

產(chǎn)生這種現(xiàn)象的根本原因在于，從PCB到封裝形成了很大的溫度梯度。在波峰焊中，熔融的焊料通過通孔到達PCB頂面，導致了PCB頂面的快速升溫。由于焊 料是良好的熱導體，因此焊點溫度迅速上升。相反封裝本身不是良好的導熱體，升溫過程非常緩慢。焊料在熔融態(tài)的機械強度降低，一旦發(fā)生了熱失配，在熱的 PCB和冷的PBGA之間產(chǎn)生應力，就會產(chǎn)生封裝與焊盤間的裂紋。在某些情況下，焊盤與PCB間的粘附強度低于焊料封裝焊盤之間的連接強度，這就會造成 PCB與焊盤的剝離。角部焊點由于遠離中心點，因此熱失配更顯著，承受的應力也更大。
可以采用通孔上印刷阻焊層來解決的問題。這種方法產(chǎn)生的開焊就比沒有覆蓋的通孔要少的多。如果生產(chǎn)的量不大，也可以在波峰焊前人工給通孔處貼上一層高溫膠帶，隔離熱量傳遞的路徑，解決開焊問題。

6.穿過阻焊層的排氣
對于周圍有阻焊層限制的BGA焊盤，排氣不良也會產(chǎn)生開焊現(xiàn)象，此時，由于揮發(fā)物強行從阻焊層和封裝焊盤見的界面排出，因此會把焊料從封裝焊盤處吹走，形成開焊。這個問題可以通過對PBGA貼片前預烘干得到解決。
綜上通過以下措施可以解決BGA焊接的開焊問題:
①印刷足夠的焊膏
②提高PCB焊盤的可焊性
③保持PCB基板的共面性
④精確的貼裝元件
⑤避免產(chǎn)生過大的溫度梯度
⑥波峰焊前覆蓋通孔
⑦預烘干元件