在PCBA生產(chǎn)中，片式元器件的開裂常見于多層片式電容器器（MLCC），其原因主要是由于熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力所致。

1. 對(duì)于MLCC類電容，其結(jié)構(gòu)上存在著很大的脆弱性，通常MLCC是由多層陶瓷電容疊加而成的，故強(qiáng)度低，極易受熱與機(jī)械力的沖擊，特別是在波峰焊中尤為明顯。

2. 貼片過程中，貼片機(jī)Z軸的吸放高度特別是一些不具備Z軸軟著陸功能的貼片機(jī)，吸放高度是由片式元器件的厚度來決定的，而不是由壓力傳感器來決定的，故因元器件厚度公差而造成開裂。

3. PCB的曲翹應(yīng)力，特別焊接后曲翹應(yīng)力容易造成元器件的開裂。

4. 一些拼板的PCB在分割時(shí)，會(huì)損壞元器件。

預(yù)防辦法是認(rèn)真調(diào)節(jié)焊接工藝曲線，特別預(yù)熱區(qū)溫度不能過低；貼片中應(yīng)認(rèn)真調(diào)節(jié)貼片機(jī)Z軸的吸放高度；拼板的割刀形狀；PCB的曲翹度，特別焊接后的曲翹度應(yīng)針對(duì)性地校正，如是PCB板材質(zhì)量問題，則需重點(diǎn)考慮。