淺談元器件的選用原則及篩選原則
元器件的選用原則如下：
電子元器件應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品電性能、可靠性和可制造性要求，對元器件種類、尺寸和封裝形式進(jìn)行選擇，盡可能選用常規(guī)元器件。
確保電子元器件符合設(shè)計文件和工藝文件要求，裝選用的元器件和印制電路板應(yīng)與組裝過程中所用的工藝材料的特性相兼容。
元器件一般應(yīng)選用管裝、帶裝或盒裝。
選用的電子元器件應(yīng)與設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)相吻合，適合工藝和設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。
元器件的可焊性、耐熱性和耐清洗性必須符合組裝焊接特性的要求。
采購的元器件的可焊性由供貨方負(fù)責(zé)，應(yīng)符合規(guī)定的要求。元器件驗收前，制造廠應(yīng)確保元器件已按抽樣方案進(jìn)行了可焊性測試，且符合適用的可焊性規(guī)范。
元器件訂貨時提出鍍涂錫鉛合金引線鍍層厚度不小于7.5um和鍍層中錫含量應(yīng)在60％~63％之間的要求。
元器件包裝開封后在溫度25℃±2℃相對濕度30％~70％的條件下儲存，在存放時間48h內(nèi)焊接，其元器件引線和焊端的可焊性仍應(yīng)能滿足可焊性技術(shù)要求。
設(shè)計人員需了解產(chǎn)品所選用的元器件引線或焊端的材料和涂鍍成分，并向工藝人員提供相關(guān)資料。
品種齊全。
元器件的質(zhì)量和尺寸精度。
重視SMC/SMD的組裝工藝要求，注意元器件可承受的貼裝壓力、沖擊力和焊接要求，尤其要注意BGA、CSP和無鉛焊接的技術(shù)要求。
確定元器件的類型和數(shù)量，元器件的最小間距和最小尺寸。
無鉛元器件標(biāo)識應(yīng)在裝配元器件表中標(biāo)清能明顯區(qū)別有鉛/無鉛元器件，以供識別及在工藝方法上進(jìn)行分別處理。
設(shè)計者應(yīng)考慮元器件的可組裝性、可測試性（包括目視檢查）和可維修性；對于不適應(yīng)波峰焊和回流焊耐熱要求的SMD/SMC，原則上不予使用；如需使用，則對于焊接溫度在250℃以下的SMD/SMC應(yīng)在電路設(shè)計文件上說明；對于小于0.5mm引腳間距的QFP應(yīng)慎重考慮。
設(shè)計者應(yīng)考慮和制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元器件的完整、詳細(xì)的外形尺寸；引腳材料、工藝溫度限制等）。
元器件的篩選：
元器件應(yīng)按有關(guān)篩選技術(shù)條件進(jìn)行篩選，合格后方能使用。為防止片式元器件篩選后焊端氧化產(chǎn)生虛焊，片式元器件篩選禁止在不具備焊端可焊性處理條件的情況下進(jìn)行。
篩選原則：
面組裝元器件的篩選按電子產(chǎn)品的使用要求進(jìn)行。
具備進(jìn)行表面組裝元器件電氣性能和工藝性能測試的條件和手段。
篩選后不得降低或改變表面組裝元器件的工藝性；不得改變表面組裝元器件的原包裝技術(shù)狀態(tài)，如編帶包裝等。
篩選方式：
表面組裝元器件在符合上述篩選原則的條件下，可根據(jù)實際情況按下列方式之一進(jìn)行篩選。
元器件級篩選:指使用單位所進(jìn)行的元器件級的100％篩選。
委托篩選:委托表面組裝元器件原生產(chǎn)單位或符合產(chǎn)品篩選、測試條件并取得產(chǎn)品用戶同意的單位按產(chǎn)品使用條件進(jìn)行篩選。
抽樣篩選:由使用單位按產(chǎn)品使用條件進(jìn)行抽樣篩選，抽樣篩選的比例為組裝量的5％~10％
板級篩選:由使用單位按產(chǎn)品使用條件在印制電路板組裝檢驗合格后進(jìn)行板級篩選。
