IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷，產(chǎn)生的原因很多，主要原因有:

共面性差，特別是FQFP元器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，有時(shí)不易被發(fā)現(xiàn)（部分貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能）因此應(yīng)注意器件的保管，不要隨便拿取元器件或打開包裝

• 引腳可焊性不好，IC存放時(shí)間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因，在生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過長（自制造日期起一年內(nèi)），保管時(shí)應(yīng)不受高溫、高濕，不隨便打開包裝；

• 錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差通常用于FQFP元器件的焊接用錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90％；

• 預(yù)熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差；

• 印刷模板窗口尺寸小，以致錫膏量不夠，通常在制造模板后，應(yīng)仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。