目前常用的PCB基板材質(zhì)
1、G-10和G-11層板。它們是環(huán)氧玻璃纖維層板,不含有阻燃劑,可以用鉆床鉆孔,但不允許用沖床沖孔。G-10的性能和FR-4層板極其相似,而G-11則可耐更高的工作溫度。
2、fr-2、fr-3、fr-4、fr-5和FR-6層板。它們都含有阻燃劑,因而被命名為“FR”。
FR-2層板。它的性能類似于 XXXPC,是紙基酚醛樹脂層板,只能用沖床沖孔,而不可以用鉆床鉆孔。
FR-3層板。它是紙基環(huán)氧樹脂層板,可在室溫下沖孔。
FR-4層板。它是環(huán)氧玻璃纖維層板,和G-1層板的性能極其相似,具有良好的電性能和加工特性,并具有可取的性能價格比,可制作多層板。它被廣泛地應(yīng)用于工業(yè)產(chǎn)品中。
FR-5層板。它和FR-4的性能相似,但可在更高的溫度下保持良好的強(qiáng)度和電性能。
FR-6層板。它是聚酯樹脂玻璃纖維層板。
上述層板中,常用的G-10和FR-4適用于多層印制電路板,價格相對便宜,并可采用鉆床鉆孔工藝,容易實(shí)現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
3、非環(huán)氧樹脂的層板。常用的非環(huán)氧樹脂層板有以下幾種:
聚酰亞胺樹脂玻璃纖維層板。它可作為剛性或柔性電路基板材料,在高溫下它的強(qiáng)度和穩(wěn)定性都優(yōu)于FR-4層板,常用于高可靠的軍用產(chǎn)品中。
GX和GT層板。它們是聚四氟乙烯玻璃纖維層板,這些材料的介電性能是可以控制的,可用于介電常數(shù)要求嚴(yán)格的產(chǎn)品中,而GX的介電性能優(yōu)于GT,可用于高頻電路中。
XXXP和 XXXPC層板。它們是酚醛樹脂紙基層板,只能沖孔不能鉆孔,這些層板僅用于單面和雙面印制電路板,而不能作為多層印制電路板的原材料。因?yàn)樗膬r格便宜,所以在民用電子產(chǎn)品中廣泛將它們作為電路基板材料。