PCBA是電子產(chǎn)品的重要部件，PCBA的焊接質量直接取決于PCB的布線/布局和焊盤設計，而PCB的布線/布局和焊盤設計又取決于PCBA的組裝方式和工藝流程。PCBA的設計缺陷在生產(chǎn)工藝中很難甚至無法解決，疏忽了對PCBA設計質量的控制，將造成元器件、材料、工時的浪費，甚至造成重大損失。問題還在于：面對上述電路設計中存在的錯誤和缺乏可制造性，我們個別企業(yè)領導和電路設計人員還在津津樂道地說“我們的產(chǎn)品能設計出來，就是做不出來！”并把這些由電路設計錯誤和缺乏可制造性所帶來的產(chǎn)品組裝焊接質量問題歸結在制造方面，希望通過把工藝放在“第一線”來解決有設計錯誤和缺乏可制造性所帶來的產(chǎn)品質量問題。

其實，所謂“設計開發(fā)出來”的產(chǎn)品有沒有可制造性，本身就值得懷疑。即使“產(chǎn)品”的可制造性較好，也還需要先進的工藝和熟練的高技能人才，才能變成市場需要的商品！遺憾的是，我們一些企業(yè)的管理者至今仍沒有認識這個道理。

傳統(tǒng)的設計方法在產(chǎn)品首次設計階段時強調設計速度只注重產(chǎn)品功能的實現(xiàn)；由于設計階段不可能全面考慮制造要求，加之設計人員知識和經(jīng)驗的欠缺，其結果由于不可制造、制造性差或設計錯誤，這就需要設計者對設計方案進行修改，再進行一次或多次設計，而每次改進又要重新制作樣機。要想得到較滿意的產(chǎn)品就需要多次重復這一過程，使得產(chǎn)品開發(fā)周期延長，成本增高。

電路、結構和工藝是構成電子產(chǎn)品的三大技術要素，三者缺一不可，相輔相成；臺先進、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進的工藝技術，產(chǎn)品的最后實現(xiàn)及它是否具有市場生命力，在很大程度上取決于工藝技術的先進程度。

對于電子產(chǎn)品而言，電路設計產(chǎn)品的功能，結構設計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設計產(chǎn)品的過程。要實現(xiàn)GJB和QJ的質量目標，良好的設計質量是前提，包括組裝方式，所用元器件的封裝類型，元器件布局與密度設計，焊點的可靠性與工藝性設計和PCB的結構、材料及工藝設計等。

“設計要為制造而設計”，強化電路可制造性，使電路設計按照規(guī)范化、標準化的要求進行，提高電路設計的設計質量，把問題盡可能地消滅在設計階段是可制造性設計的根本目的。實踐證明，產(chǎn)品的質量和可靠性是設計出來的，電路設計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)其電路功能的主要途徑，起著舉足輕重的作用電路設計人員設計的產(chǎn)品不符合國標、國軍標或電子行業(yè)的相關標準，脫離本單位的生產(chǎn)實踐，缺乏可制造性，產(chǎn)品就失去了實現(xiàn)其質量和可靠性的基本前提。一個電子產(chǎn)品的電路方案和結構設計無論多么先進，如果缺乏可制造性，產(chǎn)品就不可能最后實現(xiàn)，也不可能具有市場生命力。