SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù)，僅有40多年的歷史，但這項(xiàng)技術(shù)剛世就充分顯示出了其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍工業(yè)應(yīng)用的旺盛期。如今，無(wú)論是投資類(lèi)電子產(chǎn)品還是民用類(lèi)電子產(chǎn)品，均有它的身影。為什么SMT發(fā)展得如此之快呢？這主要得益于SMT有如下的優(yōu)點(diǎn)。

1、組裝密度高

片式元器件比傳統(tǒng)穿孔元器件所占面積和質(zhì)量大為減少一般地，采用SMT可使電子產(chǎn)品體積縮小60％～70％，質(zhì)量減少75％。通孔安裝技術(shù)是按2.54mm網(wǎng)格安裝元器件的；而SMT組裝元器件網(wǎng)格從1.27mm發(fā)展到目前0.5mm網(wǎng)格，安裝元器件密度更高。例如，一個(gè)64引腳的DIP集成塊，它的組裝面積為25mm×75m，而同樣引線采用引線間距為0.63mm的QFP，它的組裝面積為12mm×12mm，面積為通孔技術(shù)的1/12。

2、可靠性高

由于片式元器件的可靠性高，元器件小而輕，故抗震能力強(qiáng)，在電子加工中可以采用自動(dòng)化生產(chǎn)，貼裝可靠性高，一般不良焊點(diǎn)率小于百萬(wàn)分之十，比通孔插元器件波峰焊接技術(shù)低一個(gè)數(shù)量級(jí)，用SMT組裝的電子產(chǎn)品MTBF平均為25萬(wàn)小時(shí)，目前幾乎90％以上的電子產(chǎn)品都采用SMT工藝。

3、高頻特性好

由于片式元器件貼裝牢固，元器件通常為無(wú)引線或短引線，降低了寄生電感和寄生電容的影響，提高了電路的高頻特性，采用SMC及SMD設(shè)計(jì)的電路最高頻率達(dá)3GHz，而采用通孔元器件僅為500MHz。采用SMT也可縮短傳輸延遲時(shí)間，可用于時(shí)鐘頻率為16MHz以上的電路。若使用MCM技術(shù)，計(jì)算機(jī)工作站的高端時(shí)鐘頻率可達(dá)100MHz，由寄生電抗引起的附加功耗可降低到原來(lái)的1/3～1/2。

4、降低成本

• 印制板使用面積減小，面積為通孔技術(shù)的1/12，若采用CSP安裝，則其面積還要大幅度減小。

• 印制板上鉆孔數(shù)量減少，節(jié)約了返修費(fèi)用。

• 由于頻率特性提高，減少了電路調(diào)試費(fèi)用。

• 由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕，減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的費(fèi)用。

• SMC及SMD發(fā)展快，成本迅速下降，一個(gè)片式電阻器和通孔電阻器的價(jià)格相當(dāng)已不足1分人民幣。

5、便于自動(dòng)化生產(chǎn)

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大原印制板40％的面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元器件插入，否則沒(méi)有足夠的空間間隙，將碰壞元器件。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元器件，真空吸嘴小于元器件外形，可提高安裝密度。事實(shí)上小元器件及細(xì)間距QFP元器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

當(dāng)然，在SMT大生產(chǎn)中也存在一些問(wèn)題例如，元器件上的標(biāo)稱(chēng)數(shù)值看不清，帶來(lái)維修困難以及需要專(zhuān)用工具；多引腳QFP易造成引腳變形引起焊接故障；元器件與印制板之間熱膨脹系數(shù)不一致性，電子設(shè)備工作時(shí)焊點(diǎn)受到膨脹應(yīng)力導(dǎo)致焊點(diǎn)失效；此外再流焊時(shí)元器件整體受熱也會(huì)導(dǎo)致器件受到熱應(yīng)力使其電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性下降。但這些問(wèn)題均是發(fā)展中的問(wèn)題，隨著專(zhuān)用拆裝設(shè)備的出現(xiàn)，以及新型低膨脹系數(shù)印制板的出現(xiàn)，均已不再是SMT深入發(fā)展的障礙。