元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時，應盡量遠離撓度很大的區(qū)域和高應力區(qū)，分布應盡可能均勻，特別是對熱容量較大的元器件，應盡量避免采用過大尺寸的PB，以防止翹曲。布局設計不良將直接影響PCB的可生產(chǎn)性和可靠性。