PCB（英文名Printed Circuit Board，印刷電路板）是根據(jù)電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，通過(guò)一種類(lèi)似于線(xiàn)路印刷的技術(shù)制作出來(lái)的基板，用來(lái)承載諸如集成電路（IC）、電阻、電容、LED等元件，在電路中扮演著“地基的角色”。1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線(xiàn)路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線(xiàn)。經(jīng)過(guò)歷代行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士的不懈努力，PCB電路板的制作技術(shù)得到飛速發(fā)展。時(shí)至今日，已經(jīng)可以制作出超過(guò)20層的多層板、3mil線(xiàn)寬線(xiàn)距、HDI、盲埋孔、樹(shù)脂塞孔、金手指、厚銅板等一系列極為復(fù)雜和精密的電路板。

PCB基礎(chǔ)知識(shí)

針對(duì)入門(mén)和初學(xué)者的知識(shí)，包含歷史介紹、PCB材質(zhì)、分類(lèi)、行業(yè)術(shù)語(yǔ)等

1. PCB歷史

2. PCB與PCBA的區(qū)別

3. PCB分類(lèi)

4. PCB覆銅板

5. PCB材質(zhì)

6. PCB基本參數(shù)

7. PCB行業(yè)術(shù)語(yǔ)

PCB工藝流程

詳細(xì)介紹PCB電路板的生產(chǎn)過(guò)程、核心工藝點(diǎn)，涵蓋開(kāi)料、鉆孔、曝光顯影、蝕刻、沉銅、電鍍、層壓、阻焊絲印等制程

1. 開(kāi)料

2. 鉆孔

3. 曝光顯影

4. 蝕刻

5. 沉銅

6. 電鍍

7. 層壓

8. 阻焊

9. 絲印

10. 表面處理

11. V-CUT

12. 電氣測(cè)試

PCB設(shè)備

對(duì)PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中的所用到的自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)介紹

1. 開(kāi)料機(jī)

2. 數(shù)控鉆機(jī)

3. 曝光機(jī)

4. 蝕刻機(jī)

5. 電鍍生產(chǎn)線(xiàn)

6. 層壓機(jī)

7. 絲印機(jī)

8. 數(shù)控鑼床

9. 飛針測(cè)試機(jī)

10. AOI

PCB設(shè)計(jì)

介紹電路設(shè)計(jì)過(guò)程中的原理圖、Layout、器件布局、仿真、開(kāi)源軟件等

1. PCB原理圖

2. PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

3. PCB布局

4. PCB布線(xiàn)

5. 網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查

6. 電路仿真

7. 生成BOM等標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)文件

8. PCB設(shè)計(jì)軟件