聯(lián)發(fā)科決定全面跟進(jìn)全球車用電子及虛擬實(shí)境(VR)市場(chǎng)浪潮，近期內(nèi)部研發(fā)團(tuán)隊(duì)已開始與歐系品牌車廠及全球手機(jī)品牌業(yè)者合作，希望鎖定車用、VR應(yīng)用創(chuàng)造更高附加價(jià)值，不過，聯(lián)發(fā)科對(duì)于服務(wù)器及擴(kuò)增實(shí)境(AR)等新興商機(jī)，由于短期內(nèi)并無明顯施力點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科不會(huì)刻意投入研發(fā)資源。

聯(lián)發(fā)科集團(tuán)已是年?duì)I收規(guī)模近100億美元的國(guó)際級(jí)IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，對(duì)于新技術(shù)、新產(chǎn)品及新市場(chǎng)布局策略，有其重要戰(zhàn)略參考價(jià)值，尤其是聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)勝出重要關(guān)鍵，在于高度強(qiáng)調(diào)芯片性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，且通常會(huì)趕在終端市場(chǎng)需求爆發(fā)之前先卡位，聯(lián)發(fā)科布局新興產(chǎn)品戰(zhàn)略，備受業(yè)者矚目。