半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓5月業(yè)績(jī)持續(xù)攀高，合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣13.21億元，創(chuàng)13個(gè)月來(lái)新高紀(jì)錄。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣走出去年下半年的景氣谷底，環(huán)球晶圓今年來(lái)業(yè)績(jī)逐月攀高，5月合并營(yíng)收達(dá)13.21億元，較4月再成長(zhǎng)6.3%，并創(chuàng)13個(gè)月來(lái)新高。

環(huán)球晶圓表示，中小尺寸硅晶圓訂單成長(zhǎng)動(dòng)能高于預(yù)期，旗下臺(tái)灣、中國(guó)大陸、美國(guó)及日本中小尺吋晶圓產(chǎn)能已連續(xù)數(shù)個(gè)月滿載。

展望未來(lái)，環(huán)球晶圓指出，下半年中小尺寸晶圓需求可望維持上半年水平，大尺寸晶圓需求則可望隨著智能手機(jī)及雙鏡頭功能推出，呈逐季成長(zhǎng)趨勢(shì)。

環(huán)球晶圓表示，收購(gòu)Topsil旗下的半導(dǎo)體事業(yè)群效益也將于下半年開(kāi)始逐步發(fā)酵，將可為營(yíng)運(yùn)注入成長(zhǎng)新動(dòng)能。