PCBA加工廠常見的4種拆除芯片的方法
2022-06-20 17:52:56
徐繼
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1、美工刀拆除法
這種方式適合管腳不多的SOP封裝的芯片。分為兩個步驟。
第一步:先使用美工刀逐一將所有集成芯片管腳從根部劃斷。
第二步:使用烙鐵將殘留管腳焊下。
第一步:使用美工刀劃斷各個管腳
第二步:使用烙鐵將殘留管腳焊下
2、熱風槍拆除法
利用熱風槍加熱IC芯片,直到所有焊盤焊錫融化,使用尖頭鑷子取下芯片即可。這是最為常見的芯片拆除方法。對于非常密集焊接的芯片,需要注意不要將旁邊芯片被熱風槍吹下來。
3、管腳掰彎拆除法
利用尖嘴鑷子配合尖頭烙鐵逐一加熱芯片管腳,并將管腳掰彎。然后利用吸錫銅網(wǎng)去除管腳上的焊錫, 之后便可以將芯片取下。操作之前需要對管腳涂抹助焊劑提高焊錫加熱速度和流動性。
第一步:加熱,便掰彎管腳。
第二步:使用吸錫銅網(wǎng)清楚殘余焊錫。
第三步:確認所有管腳都脫落焊盤,然后加熱最后一個焊盤,取下芯片。
4、增錫填焊拆除法
這個過程分為兩步。第一步:先對芯片兩邊增添焊錫,使得焊錫能夠覆蓋所有的焊盤。
第二步:則使用兩個烙鐵同時加熱兩邊的焊錫。當焊錫融化后移除芯片并清理焊盤。
第一步
第二步
以上就是PCBA加工廠常見的4種拆除芯片的方法,供大家參考。