19-05-2020
PCBA金屬化板邊注意事項
有些特殊應用需要將板邊（包括大尺寸孔壁）設計成金屬化邊，但如果設計不當（如金屬層沒有與任何內(nèi)層連接）...
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19-05-2020
PCBA焊盤與導線連接設計
焊盤與導線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。...查看 -
19-05-2020
PCBA導通孔盤設計要求
導通孔（Via），用于層間互連。導通孔的設計包括孔徑、孔盤與阻焊設計，也包括布局設計。...查看 -
19-05-2020
PCBA插裝元件孔盤設計
插裝元件孔盤設計與安裝孔結構有關—金屬化孔（也稱支撐孔）或非金屬化孔（也稱非支撐孔）...查看 -
19-05-2020
掩模選擇焊元件的布局設計要求
掩模選擇焊，也稱為托盤選擇焊，是一種采用合成石托盤的局部波峰焊接工藝。...查看 -
19-05-2020
波峰焊接面元器件的布局設計要求
波峰焊接是通過熔融焊錫對元器件引腳進行焊料施加與加熱的，由于波峰與PCB的相對運動以及熔融焊錫的“粘...查看 -
19-05-2020
表面組裝元器件焊盤設計要求
焊盤設計是表面組裝最基本的工藝設計，一般應從以下四個方面考慮。...查看 -
19-05-2020
PCBA組裝可靠性設計要求
PCBA組裝可靠性，也稱工藝可靠性，通常是指PCBA裝焊時不被正常操作破壞的能力。...查看 -
19-05-2020
PCBA在線測試設計要求需要注意的地方
在線測試（In-Circiut Test）是指采用隔離技術在被測試PCB上的測試點施加測試探針來測試...查看
