19-05-2020
BGA的常見六大設(shè)計(jì)問題
BGA的常見六大設(shè)計(jì)問題...
查看
-
-
19-05-2020
元器件布放和元器件焊盤設(shè)計(jì)要求
元器件布放和元器件焊盤設(shè)計(jì)要求...查看 -
19-05-2020
選擇性波峰焊的優(yōu)越性
由于選擇性波峰焊采用的是“逐點(diǎn)”焊接，不是傳統(tǒng)波峰焊工藝采用的“面”焊接，具有更好的工藝性和可靠性。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析
通孔回流焊工藝的優(yōu)缺點(diǎn)分析...查看 -
19-05-2020
表面貼裝元器件的焊接可靠性
表面貼裝元器件的焊接可靠性...查看 -
19-05-2020
PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容
PCBA電路板設(shè)計(jì)時(shí)需注意的13條內(nèi)容...查看 -
19-05-2020
BGA焊盤設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)
BGA焊盤設(shè)計(jì)八大注意事項(xiàng)...查看 -
19-05-2020
四種常見的表面組裝元器件包裝
表面組裝元器件的包裝有散裝、盤狀編帶包裝、管式包裝和托盤包裝四種類型。...查看 -
19-05-2020
使用SMT元器件的注意事項(xiàng)
表面組裝元器件存放的環(huán)境條件...查看
