19-05-2020
回流焊常見(jiàn)的焊接缺陷及預(yù)防
在SMT制程中的回流焊接是非常重要而復(fù)雜的工序，由于在印刷工序和貼裝工序環(huán)節(jié)的操作不當(dāng)?shù)仍颍又?..
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19-05-2020
如何選購(gòu)BGA返修臺(tái)
隨著B(niǎo)GA芯片在PCBA加工過(guò)程中的廣泛應(yīng)用，包括在電腦主板，手機(jī)，網(wǎng)絡(luò)攝像頭，電視主板，通信產(chǎn)品等...查看 -
19-05-2020
插件后焊加工多少錢(qián)一個(gè)點(diǎn)？
插件后焊加工是PCBA加工的一個(gè)主要流程，是指一些元器件由于設(shè)計(jì)工藝、物料過(guò)高或者不耐高溫等原因不能...查看 -
19-05-2020
電子組裝未來(lái)將采用協(xié)作型機(jī)器人
據(jù)有關(guān)消息透露，庫(kù)卡聯(lián)手美的集團(tuán)，臺(tái)廠廣明聯(lián)手松下和上銀，還有日廠安川，紛紛加大對(duì)協(xié)作型機(jī)器人的投資...查看 -
19-05-2020
全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在使用過(guò)程中應(yīng)該遵守什么原則
隨著電子產(chǎn)品的技術(shù)革新，趨向小型化，這些電子產(chǎn)品的印制電路板安轉(zhuǎn)越來(lái)越密集，芯片與封裝越來(lái)越細(xì)小。設(shè)...查看 -
19-05-2020
焊膏印刷設(shè)備技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
現(xiàn)在電子加工技術(shù)越趨成熟，為了適應(yīng)QFP,SOP,BGA,CSP,01005，POP等細(xì)間距，高密度...查看 -
19-05-2020
電子加工中波峰焊技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
在電子加工廠中，SMT加工工藝和DIP加工工藝都已經(jīng)趨向成熟并廣泛應(yīng)用，且都是比較高效率的的焊接工藝...查看 -
19-05-2020
SMT車(chē)間PCB板使用的卡板要求有哪些?
SMT車(chē)間PCB板加工過(guò)程中，為了保護(hù)PCB板免受靜電危害，會(huì)使用PCB托盤(pán)或PCB卡板進(jìn)行放置?？?..查看 -
19-05-2020
AOI設(shè)備在SMT生產(chǎn)中的意義及優(yōu)點(diǎn)
在SMT生產(chǎn)中，不同環(huán)節(jié)中的設(shè)備發(fā)揮不同的作用，其中，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備AOI是通過(guò)光學(xué)的方法進(jìn)行掃描...查看
