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19-05-2020
關于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因
金屬化孔透錫率不符合要求的現(xiàn)象與原因...
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19-05-2020
導通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害
導通孔與焊盤或元器件距離過小的10條危害...
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19-05-2020
導通孔尺寸過大會產(chǎn)生什么后果
導通孔尺寸過大會造成的三個常見問題。...
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19-05-2020
插裝元器件設計時需要注意什么
?設計時需考慮插裝元器件的布局和種類,插裝元器件布置應相對集中,以便焊接。...
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19-05-2020
常見的片式元器件布局設計缺陷
常見的片式元器件布局設計缺陷有哪些...
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19-05-2020
常見的插裝元器件布局設計缺陷
常見的插裝元器件布局設計缺陷...
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19-05-2020
PCBA阻焊膜設計不良有哪些?
缺少阻焊會發(fā)生焊點少錫、冷焊、短路、未焊上、立碑等焊接缺陷。...
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19-05-2020
焊盤兩端不對稱,走線不規(guī)范會引發(fā)什么問題?
焊盤設計應嚴格保持對稱性,即焊盤圖形與尺寸應完全一致,以保持焊料熔融時,元器件上所有焊點的表面張力能...
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19-05-2020
安裝孔金屬化,焊盤設計不合理的表現(xiàn)
安裝孔金屬化,焊盤設計不合理的表現(xiàn)...
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