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  • 焊盤尺寸設(shè)計缺陷具體是什么?

    19-05-2020

    焊盤尺寸設(shè)計缺陷具體是什么?

    SMT焊盤設(shè)計是PCB設(shè)計非常關(guān)鍵的部分,它確定了元器件在PCB上焊接位置,對焊點的可靠性、焊接過程...
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  • 通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接焊膏擴印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法

    油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力,但也不像阻焊層表面那樣光滑,它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接,...
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  • 通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    19-05-2020

    通孔回流焊接插針太短導(dǎo)致氣孔的解決方法

    通孔回流焊接,如果引腳或插針不露出PCB,回流焊接時比較容易出現(xiàn)半球形焊點,這種焊點實際上為不良焊點...
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  • PCBA散熱焊盤的設(shè)計要求

    19-05-2020

    PCBA散熱焊盤的設(shè)計要求

    所謂散熱焊盤,是指與元器件底部散熱金屬面焊接的焊盤,通常功率比較小,主要通過散熱焊盤上的散熱孔將熱量...
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  • PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計

    19-05-2020

    PCBA焊盤與導(dǎo)線連接設(shè)計

    焊盤與導(dǎo)線的連接,主要涉及片式元件,特別是小尺寸的片式元件。...
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  • 回流焊接面元件的布局設(shè)計要求

    19-05-2020

    回流焊接面元件的布局設(shè)計要求

    回流焊接具有良好的工藝性,對元器件的布局位置、方向與間距沒有特別的要求。回流焊接面上元器件的布局主要...
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  • PCBA組裝流程設(shè)計要求

    19-05-2020

    PCBA組裝流程設(shè)計要求

    印制電路板組件(PCBA)的組裝流程設(shè)計,也稱為工藝路徑設(shè)計。PCBA組裝流程設(shè)計決定了PCBA正反...
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  • L形引腳封裝的工藝特點

    19-05-2020

    L形引腳封裝的工藝特點

    L形引腳,也稱鷗翼形引腳(Gull- wing leader),此類封裝有很多種,主要有SOIC、 ...
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  • 通孔回流焊接工藝詳解

    19-05-2020

    通孔回流焊接工藝詳解

    通孔回流焊接是一種插裝元件的回流焊接工藝方法,主要用于含有少數(shù)插件的表面貼裝板的制造,技術(shù)的核心是焊...
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