19-05-2020
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準(zhǔn)則
PCBA加工中返工返修（電裝整修，二次焊接）的準(zhǔn)則...
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19-05-2020
PCBA設(shè)計(jì)缺陷對(duì)清洗的影響
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19-05-2020
潮濕敏感元器件（MSD）損壞的原因
在空氣中長時(shí)間暴露以后，空氣中的濕氣通過擴(kuò)散進(jìn)入易滲透的元器件封裝材料內(nèi)...查看 -
19-05-2020
電子裝聯(lián)技術(shù)與產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)系
電子裝聯(lián)技術(shù)是電子裝備制造業(yè)的基礎(chǔ)，電子裝聯(lián)焊接是其核心工藝；焊點(diǎn)作為焊接的結(jié)果，其形成的電連接節(jié)點(diǎn)...查看 -
19-05-2020
什么樣的設(shè)計(jì)缺陷會(huì)對(duì)檢驗(yàn)檢測有影響
什么樣的設(shè)計(jì)缺陷會(huì)對(duì)檢驗(yàn)檢測有影響...查看 -
19-05-2020
印制電路板組件的反變形安裝
在加固框與PCBA安裝、PCBA與機(jī)箱安裝過程中，對(duì)翹曲的PCBA或翹曲的加固框?qū)嵤┲苯踊驈?qiáng)行安裝和...查看 -
19-05-2020
設(shè)計(jì)缺陷對(duì)元器件返工返修的影響
設(shè)計(jì)缺乏可檢測性造成檢測困難...查看 -
19-05-2020
設(shè)計(jì)缺陷對(duì)檢驗(yàn)檢測的影響
設(shè)計(jì)缺乏可檢測性造成檢測困難...查看 -
19-05-2020
關(guān)于“金屬化孔透錫率”不符合要求的現(xiàn)象和原因
金屬化孔透錫率不符合要求的現(xiàn)象與原因...查看
