19-05-2020
精細(xì)間距元器件周圍的字符、標(biāo)簽可能導(dǎo)致橋連
精細(xì)間距元器件，包括0.4mmQFP4、0.5mm及以下間距BGA和QFN，對焊膏量很敏感，如果字符...
查看
-
-
19-05-2020
灌封PCBA插件焊點(diǎn)斷裂情況和解決方法
過大的CTE差值在晝夜溫差變化下對插件焊點(diǎn)形成周期性的蠕變一塑性變形，最終導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞失效。...查看 -
19-05-2020
薄板拼版連接橋?qū)挾炔蛔阋鹱冃蔚慕鉀Q方法
試驗表明連接橋的剛度與寬度對改善薄板拼版的變形具有重要意義。...查看 -
19-05-2020
通孔回流焊接焊膏擴(kuò)印字符上產(chǎn)生錫珠的原因和解決方法
油墨字符不具有潤濕熔融焊錫的能力，但也不像阻焊層表面那樣光滑，它容易黏附熔融焊錫。 通孔回流焊接，...查看 -
19-05-2020
片式電容布局不合理導(dǎo)致開裂失效的原因和解決方法
片式電容屬于應(yīng)力敏感元件。如果布局在裝焊過程容易引起PCB局部彎曲或使用過程中容易產(chǎn)生應(yīng)力的地方（經(jīng)...查看 -
19-05-2020
導(dǎo)通孔藏錫引發(fā)錫珠的表現(xiàn)和解決方法
對于噴錫板，非塞孔的導(dǎo)通孔往往會藏錫，表現(xiàn)為導(dǎo)通孔不透光，藏錫的直接危害就是它可能跑出來黏附在焊盤上...查看 -
19-05-2020
白斑現(xiàn)象的發(fā)生與避免方法
發(fā)生白斑現(xiàn)象的PCB板有一個共同特點(diǎn)，就是都使用托盤（即掩模板）過波峰，而且白斑發(fā)生在靠近首先進(jìn)入波...查看 -
19-05-2020
PCB單面塞孔的問題和設(shè)計要求
噴錫板的單面塞孔，容易出現(xiàn)堵孔、漏銅現(xiàn)象，焊接時堵在孔口的焊錫會噴出來，形成錫球黏附在焊盤上，影響焊...查看 -
19-05-2020
PCBA散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫的原因和解決方法
散熱焊盤導(dǎo)熱孔底面冒錫是指焊錫從導(dǎo)熱孔流出的現(xiàn)象是一個比較復(fù)雜的問題，與元件的封裝（固定的元件封裝底...查看
