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  • 基于油墨電路板的可穿戴技術(shù)3.0時(shí)代即將到來

    19-05-2020

    基于油墨電路板的可穿戴技術(shù)3.0時(shí)代即將到來

    普渡大學(xué)的博士后John-William-Boley和畢業(yè)學(xué)生Edward-L.White以及機(jī)械工...
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  • SMT貼片加工中的器件開裂問題

    19-05-2020

    SMT貼片加工中的器件開裂問題

    在SMT組裝生產(chǎn)中,片式元器件的開裂常見于多層片式電容器(MLCC),圖一為MLCC多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)...
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  • 以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機(jī)Dragonfly 2020

    19-05-2020

    以色列公司發(fā)布3D PCB電路板打印機(jī)Dragonfly 2020

    前期諾的電子撰文為大家介紹了最近推出的一款3D PCB電路板打印機(jī)Voltera V-One,引起了...
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  • PCB廠耀華“蘋果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績

    19-05-2020

    PCB廠耀華“蘋果”“安卓”通吃創(chuàng)佳績

    上市PCB廠商耀華電子在維持"安卓”手機(jī)陣營的PCB板加工同時(shí),于去年開始稱為了蘋果供應(yīng)鏈的一部分,...
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  • SMT貼片加工工藝流程

    19-05-2020

    SMT貼片加工工藝流程

    SMT工藝有兩類最基本的工藝流程,一類是焊錫膏-再流焊工藝,另一類是貼片膠-波峰焊工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中...
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  • BGA不飽滿焊點(diǎn)的形成機(jī)理和解決辦法

    19-05-2020

    BGA不飽滿焊點(diǎn)的形成機(jī)理和解決辦法

    對(duì)于BGA返修中的不飽滿焊點(diǎn)是指焊點(diǎn)的體積量不足,BGA焊接中不能形成可靠連接的BGA焊點(diǎn),不飽滿焊...
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  • 波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    19-05-2020

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷

    波峰焊使用常見問題及常見焊接缺陷一般原因都是由如下因素引起:元器件引線可焊性差,焊盤太大,焊盤孔太大...
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  • 2015年第一季度大尺寸面板市場分析

    19-05-2020

    2015年第一季度大尺寸面板市場分析

    根據(jù)市場調(diào)查研究數(shù)據(jù)顯示,2015年第一季度,其中3月份大尺寸面板總出貨量約為6880萬片,月增長幅...
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  • 電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    19-05-2020

    電路板加工組裝中的電烙鐵手工焊接方法技巧

    PCBA電路板的設(shè)計(jì),加工,測(cè)試中有很多地方需要用到電烙鐵手工焊接,今天諾的電子資深一線手工焊接師傅...
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