19-05-2020
SMT中貼片元件立碑現(xiàn)象的機理分析
立碑工藝缺陷及所謂的墓碑(Tombstoning)，吊橋(Drawbridging),石柱(Ston...
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19-05-2020
PCB板的振動試驗和沖擊試驗
PCB振動試驗是考核產品耐受振動環(huán)境（有不同震動等級）的能力，檢查和分析產品在設計和制造上耐振方面的...查看 -
19-05-2020
蘋果新Macbook的壓力觸控板Force Touch使用體驗
全新的12寸Macbook的一大亮點就是全新的觸控面板Force Touch,相比較原來的觸控面板，...查看 -
19-05-2020
斯坦福大學發(fā)明一款60秒內充滿手機的新型電池
斯坦福大學研究組日前發(fā)明了一款新型快速充電電池，可以在60秒內為智能手機完成充電，而且具有安全、壽命...查看 -
19-05-2020
SMT無鉛組裝工藝表面處理總結
由于SMT無鉛組裝工藝元器件間距和大小呈現(xiàn)微型化趨勢，HASL工藝具有表面不平整的特性，一般用OSP...查看 -
19-05-2020
考慮PCB變形時的器件布局要求
諾的電子從PCB設計方便簡述了機械應力對PCB器件布局的影響，從而更合理的進行PCB器件的布局...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝可靠性失效分析及外觀檢查
SMT電子組裝工藝失效分析尤為重要，能有效指導后續(xù)流程改進，其中使用最為廣泛的外觀檢查能明確并記錄問...查看 -
19-05-2020
技術成果發(fā)布：銦泰公司發(fā)布BiAgX錫膏技術替代高鉛焊料
銦泰公司日前發(fā)布一款無鉛焊膏BiAgX，可用來替代傳統(tǒng)的無鉛產品，具有成本低，可靠性高等有點，滿足電...查看 -
19-05-2020
SMT電子組裝工藝可靠性技術標準
在SMT電子組裝工藝中，需要履行相關的國際技術標準，以提升電子元器件組裝的質量要求，同時為可靠性試驗...查看
