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  • 助焊劑的作用及注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    助焊劑的作用及注意事項(xiàng)

    助焊劑在焊接工藝中能幫助和促進(jìn)焊接過程,同時(shí)具有保護(hù)作用、阻止氧化反應(yīng)的化學(xué)物質(zhì),在SMT制程中具有...
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  • 焊膏的保存和使用注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    焊膏的保存和使用注意事項(xiàng)

    在SMT整個(gè)過程中,焊膏對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了解...
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  • 選用焊膏的基本要求

    19-05-2020

    選用焊膏的基本要求

    由于SMT生產(chǎn)中許多缺陷都是由于焊膏選擇、使用不當(dāng)引起的,所以規(guī)范使用焊膏十分重要。SMT選用焊膏時(shí)...
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  • 焊膏的主要成分及分類

    19-05-2020

    焊膏的主要成分及分類

    在SMT整個(gè)過程中,焊膏對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了解...
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  • SMT對貼片膠的要求及常見缺陷

    19-05-2020

    SMT對貼片膠的要求及常見缺陷

    一、SMT對貼片膠的要求SMT對貼片膠的一般要求包裝內(nèi)無雜質(zhì)及氣泡,膠點(diǎn)形狀及體積一致;點(diǎn)斷面高,無...
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  • 貼片膠在使用時(shí)的8個(gè)注意事項(xiàng)

    19-05-2020

    貼片膠在使用時(shí)的8個(gè)注意事項(xiàng)

    在SMT整個(gè)過程中,貼片膠對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著致關(guān)重要的作用。因此,作為SMT工作人員必須了...
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  • SMD常見封裝技術(shù)列表

    19-05-2020

    SMD常見封裝技術(shù)列表

    隨著對電子產(chǎn)品的功能要求越來越高,出現(xiàn)了很多不同的封裝技術(shù),對SMT貼片加工技術(shù)也提出了挑戰(zhàn),接下來...
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  • SMD的9種封裝技術(shù)介紹【圖文】

    19-05-2020

    SMD的9種封裝技術(shù)介紹【圖文】

    表面組裝器件(SMD)是在原有雙列直插器件(Dual in-line Package,DIP)的基礎(chǔ)...
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  • 典型SMC外形尺寸公英制對照表以及它們的換算

    19-05-2020

    典型SMC外形尺寸公英制對照表以及它們的換算

    在實(shí)際的SMT生產(chǎn)過程中,會(huì)接觸上百種以上的元器件,了解這些元器件對我們在工作時(shí)不出錯(cuò)或少出錯(cuò)非常有...
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