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  • 回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    27-08-2020

    回流焊工藝特點(diǎn)有哪些?

    回流焊接是指通過熔化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的焊膏,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機(jī)械和...
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  • 通孔回流焊設(shè)計(jì)要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    27-08-2020

    通孔回流焊設(shè)計(jì)要求及鋼網(wǎng)開窗要求

    通孔回流焊設(shè)計(jì)要求及鋼網(wǎng)開窗要求...
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  • 5大PCBA加工自動(dòng)化生產(chǎn)要求

    27-08-2020

    5大PCBA加工自動(dòng)化生產(chǎn)要求

    5大PCBA加工自動(dòng)化生產(chǎn)要求...
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  • PCBA加工中BGA布局設(shè)計(jì)需要注意的地方

    27-08-2020

    PCBA加工中BGA布局設(shè)計(jì)需要注意的地方

    BGA尺寸大,焊點(diǎn)截面積小,PCB彎曲時(shí)其四角部位的焊點(diǎn)成為應(yīng)力集中部位,如果應(yīng)力過大,將可能導(dǎo)致焊...
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  • PCB防變形設(shè)計(jì)需要注意的地方

    27-08-2020

    PCB防變形設(shè)計(jì)需要注意的地方

    PCB的變形,也稱翹曲度,對焊接與使用有很大的影響。...
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  • PCBA加工中片式電容的布局設(shè)計(jì)要求

    27-08-2020

    PCBA加工中片式電容的布局設(shè)計(jì)要求

    片式電容是各類電子產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類封裝,其中多層陶瓷電容(MLCC)是最常用的一類,但其有一...
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  • PCBA“三防”工藝設(shè)計(jì)

    27-08-2020

    PCBA“三防”工藝設(shè)計(jì)

    “三防”的本質(zhì)是在被保護(hù)表面涂敷一層保護(hù)膜,保護(hù)效果與涂敷的方法、涂敷工藝有關(guān)。噴涂基本屬于對PCB...
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  • SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    27-08-2020

    SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)

    SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù),僅有40多年的歷史,但這項(xiàng)技術(shù)剛世就充分顯示出了其強(qiáng)大的生命力,它以...
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  • PCBA常見的其他焊盤設(shè)計(jì)缺陷

    27-08-2020

    PCBA常見的其他焊盤設(shè)計(jì)缺陷

    PCBA常見的其他焊盤設(shè)計(jì)缺陷...
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